意法半導體推出新一代數據中心和AI集群高性能光互連技術(shù)

  ICC訊 -- 全球半導體領(lǐng)導者意法半導體（STMicroelectronics）宣布推出專(zhuān)為數據中心和人工智能集群打造的新一代高性能光互連技術(shù)。隨著(zhù)AI算力需求的指數級增長(cháng)，計算、存儲、供電及互連系統在性能和能效方面面臨嚴峻挑戰。憑借創(chuàng )新的硅光子技術(shù)（SiPho）和下一代BiCMOS技術(shù)，該公司正助力超大規模數據中心運營(yíng)商及光模塊領(lǐng)軍企業(yè)突破800Gb/s和1.6Tb/s光互連技術(shù)瓶頸，相關(guān)技術(shù)計劃于2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

  【技術(shù)核心突破】

  在數據中心內部，數以萬(wàn)計的光收發(fā)器承擔著(zhù)圖形處理器（GPU）計算資源、交換機和存儲設備間的光電信號轉換重任。ST革命性的硅光子技術(shù)通過(guò)將多個(gè)復雜元器件集成至單一芯片，實(shí)現系統級優(yōu)化；而新一代BiCMOS技術(shù)則以超高傳輸速率和超低功耗特性，為AI算力持續增長(cháng)提供關(guān)鍵支撐。

  【戰略布局與產(chǎn)能保障】

  "AI需求正加速數據中心內部高速通信技術(shù)的革新。ST此時(shí)推出高能效硅光子技術(shù)及配套BiCMOS技術(shù)恰逢其時(shí)，將助力客戶(hù)開(kāi)發(fā)支持800Gbps/1.6Tbps解決方案的新一代光互連產(chǎn)品。"意法半導體微控制器、數字IC和射頻產(chǎn)品部總裁Remi El-Ouazzane表示。兩項技術(shù)均采用歐洲300mm晶圓制程，為客戶(hù)提供獨立的大規模供應鏈保障。通過(guò)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴深度協(xié)作，ST致力于成為數據中心和AI集群市場(chǎng)硅光子及BiCMOS晶圓的核心供應商，覆蓋當前可插拔光模塊及未來(lái)光學(xué)I/O接口需求。

  【產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同】

  亞馬遜云科技副總裁Nafea Bshara表示："我們很高興與意法半導體合作開(kāi)發(fā)PIC100硅光子技術(shù)，這項技術(shù)將賦能包括人工智能在內的各類(lèi)工作負載互連?；赟T在硅光子領(lǐng)域的卓越能力，PIC100有望成為光互連和AI市場(chǎng)的標桿技術(shù)。"

  【市場(chǎng)前景展望】

  據LightCounting首席執行官Vladimir Kozlov博士分析："可插拔光模塊市場(chǎng)規模2024年已達70億美元，預計2025-2030年將以23%的年復合增長(cháng)率持續擴張，2030年將突破240億美元。采用硅光子調制器的光模塊市場(chǎng)份額將從2024年的30%攀升至2030年的60%。"

  【技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程】

  ST的硅光子技術(shù)將與BiCMOS技術(shù)在法國克羅勒（Crolles）300mm晶圓廠(chǎng)實(shí)現協(xié)同制造，打造全球首個(gè)面向光互連市場(chǎng)的300mm硅基平臺。這一技術(shù)組合標志著(zhù)ST光子集成電路產(chǎn)品家族的首個(gè)重要里程碑，相關(guān)技術(shù)博客已發(fā)布于公司官網(wǎng)。