傳日本政府有意邀請設廠(chǎng) 臺積電：目前無(wú)相關(guān)計劃

  ICC訊 外媒報導，日本政府有意邀請晶圓代工龍頭臺積電赴日投資設廠(chǎng)，與日本半導體設備供應商，攜手建立日本半導體產(chǎn)業(yè)，對此，臺積電回應，不排除任何可能，但目前沒(méi)有相關(guān)計劃，一切以客戶(hù)需求為考量。

圖片來(lái)源：臺積電官網(wǎng)

  日本雖有專(zhuān)精半導體制造設備或材料的企業(yè)，但在半導體成品生產(chǎn)上，仍無(wú)法跟上其他國外企業(yè)的腳步，據外媒報導，日本政府因此有意招攬擁有制造尖端半導體成品能力的海外企業(yè)，到日本投資與當地企業(yè)共組聯(lián)盟，以確保日本國內擁有半導體尖端技術(shù)生產(chǎn)能力為目標。
  報導指出，目前已知日本政府將以招攬臺積電為主，協(xié)調給予到日本設廠(chǎng)補助，也有意與韓國三星電子或歐美企業(yè)合作。
  就臺積電本身來(lái)看，其赴海外設廠(chǎng)的投資考量，包括規模經(jīng)濟、成本、人力與供應鏈等三大要素。在日本生產(chǎn)雖有制造設備或材料等供應鏈，但相較于臺灣擁有包括IC 設計、封測、記憶體、材料與設備廠(chǎng)，及PCB 模組等，產(chǎn)業(yè)鏈完整，群聚效應強，在日本缺乏完整產(chǎn)業(yè)鏈，制造晶圓的成本仍相對高昂。
  而從規模經(jīng)濟來(lái)看，目前美國客戶(hù)包括蘋(píng)果、Google、高通、英特爾、輝達、超微、賽靈思等，從蘋(píng)果iPhone 到美國政府軍用芯片，都采用臺積電晶圓代工技術(shù)，美國市場(chǎng)營(yíng)收占比約6成，在美設廠(chǎng)可就近服務(wù)美國當地客戶(hù)。
  反觀(guān)日本地區，臺積電營(yíng)收占比僅約5%，若在日設廠(chǎng)，恐難以達到規模經(jīng)濟效益。即便日本政府傳出有意祭出數千億日圓的補助，但對臺積電來(lái)說(shuō)，誘因可能也不大。