ICC訊 (編輯:Anton)8月24日,河北中瓷電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):中瓷電子)發(fā)布2021年半年度財務(wù)報告,公司上半年營(yíng)業(yè)收入約4.96億元,同比增加40.34%;歸屬于上市公司股東的凈利潤盈利約5671萬(wàn)元,同比增加25.59%。
電子陶瓷外殼類(lèi)產(chǎn)品是高端半導體元器件中實(shí)現內部芯片與外部電路連接的重要橋梁,對半導體元器件性能具有重要作用和影響。
中瓷電子專(zhuān)業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè),主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無(wú)線(xiàn)功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類(lèi)外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等,廣泛應用于光通信、無(wú)線(xiàn)通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。
中瓷電子專(zhuān)注于電子陶瓷領(lǐng)域,深耕多年,具備了電子陶瓷和金屬化體系關(guān)鍵核心材料、半導體外殼設計仿真技術(shù)、多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)三大核心技術(shù)領(lǐng)域的自主知識產(chǎn)權,開(kāi)創(chuàng )了我國光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品領(lǐng)域,打破了國外行業(yè)巨頭的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷,實(shí)現了光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品的進(jìn)口替代,并廣銷(xiāo)國際市場(chǎng)。
光通信器件外殼具有良好的機械支撐和氣密保護,實(shí)現芯片與外部電路互連,實(shí)現高速率電信號和光信號的轉換、耦合和傳輸。應用于光纖骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、寬帶接入、物聯(lián)網(wǎng)和數據中心等系統的光電發(fā)射及接收、光開(kāi)關(guān)、控制等光通信器件和模塊。
中瓷電子的技術(shù)優(yōu)勢主要體現在電子陶瓷新材料、半導體外殼仿真設計、生產(chǎn)工藝等方面。據了解,中瓷電子已經(jīng)可以設計開(kāi)發(fā)400G光通信器件外殼,與國外同類(lèi)產(chǎn)品技術(shù)水平相當。