紫光同創(chuàng )：28nm級FPGA芯片預計2020年推出樣片

  ICC訊 近日，紫光同創(chuàng )在接受天風(fēng)證券調研時(shí)對外表示，公司FPGA產(chǎn)品已經(jīng)應用于通信領(lǐng)域，主要應用場(chǎng)景有2G語(yǔ)音城際分組傳送網(wǎng)、4G接入/傳送應用、剛剛進(jìn)入到一些5G電路板等。

  目前，其正在研發(fā)28nm、40nm系列新產(chǎn)品，并且開(kāi)始預研規劃上億門(mén)級別的16nm芯片，將會(huì )在未來(lái)陸續運用到5G甚至是6G當中。

  對于數據中心方面的應用，由于其屬于高性能計算的范疇，對芯片的要求也極高，一般在16nm往下的工藝左右。對此，紫光同創(chuàng )也已經(jīng)對16nm的器件做了規劃，預計將在三年內推出樣品。

  而對于可類(lèi)比賽靈思7nm芯片的高端產(chǎn)品，紫光同創(chuàng )表示，由于投入成本太高，公司并未做具體規劃。

  據了解，其針對通信市場(chǎng)推出的28nm級的芯片預計在2020年推出樣片;對于SoC有一定規劃，但進(jìn)程不算太快，預計2021-2022年將會(huì )推出樣片，主要針對視頻處理、人工智能相關(guān)、工業(yè)控制等需求量較大的領(lǐng)域。