Ranovus發(fā)布超大規模DC應用的第二代CPO芯片

  ICC訊（編譯：Nina）美國舊金山，2021年6月7日--Ranovus Inc.(“Ranovus”或“公司”)今天在北美領(lǐng)先的光網(wǎng)絡(luò )盛會(huì )OFC 2021上宣布，通過(guò)引入Odin Analog-Drive CPO 2.0架構，將進(jìn)一步降低超大規模數據中心運營(yíng)的功耗和總體成本。Ranovus利用其與領(lǐng)先的多兆位互連解決方案提供商IBM、TE Connectivity(“TE”)和Senko Advanced Components(“扇港”)的戰略合作，為數據中心打造第二代CPO 2.0配置。共封裝光學(xué)(Co-packaged Optics，簡(jiǎn)稱(chēng)CPO)是一種創(chuàng )新的方法，它將nx100Gbps PAM4光I/O用于以太網(wǎng)交換機和將ML/AI硅封裝在一個(gè)單獨的組件中，大大降低了整個(gè)系統的成本和功耗。

  在人工智能和機器學(xué)習的推動(dòng)下，數據中心的流量以前所未有的速度增長(cháng)，網(wǎng)絡(luò )基礎設施必須在保持總功耗和所占面積的同時(shí)擴大容量。2020年3月，即上一屆OFC期間，Ranovus、TE、IBM和扇港宣布戰略合作，稱(chēng)為CPO 1.0，以共同打造針對數據中心用共封裝光學(xué)應用的多廠(chǎng)商生態(tài)子系統。

  CPO 2.0 在保持光互操作性的同時(shí)，對 CPO 1.0 進(jìn)行了改進(jìn)，為生態(tài)系統帶來(lái)了以下優(yōu)勢：

  1. 通過(guò)以下方式節省40%的成本和功耗：a.消除Odi模擬驅動(dòng)光學(xué)引擎中的重定時(shí)器功能；b.使用Odin模擬驅動(dòng)光學(xué)引擎實(shí)現經(jīng)濟高效的單芯片解決方案。
  2. 更小的占地面積(footprint)。
  3. 對現有100G PAM4和PCIe Ser/Des芯片的重用和優(yōu)化 vs 對數據中心應用的XSR Ser/Des芯片的新投資。

  客戶(hù)對Odin Analog-Drive CPO 2.0的試用計劃于2021年第四季度進(jìn)行。

  具體來(lái)說(shuō)，四家公司的合作利用了：

  1. Ranovus在OFC 2020期間推出的高度可擴展的Odin硅光子引擎。Odin?利用了該公司在多波長(cháng)量子點(diǎn)激光器(MW QDL)、基于100Gbps硅光子學(xué)的微環(huán)形諧振器和光探測器、100Gbps驅動(dòng)器、100Gbps TIA和控制電路等方面的顛覆性創(chuàng )新，在單芯片EPIC(電子-光子集成電路)中實(shí)現高效率和高成本效益。

  2. IBM的創(chuàng )新光纖V型槽互連封裝技術(shù)是一種穩健可靠的組裝技術(shù)，可將光纖連接到硅光子器件。該過(guò)程利用無(wú)源對準技術(shù)并在O波段和C波段區域的寬光譜范圍內實(shí)現低插入損耗。該解決方案可在物理通道數方面進(jìn)行擴展，自動(dòng)化流程為大批量生產(chǎn)共同封裝光學(xué)器件提供了途徑。

  3. TE的共封裝(CP)細間距插座內插器技術(shù)可將小型芯片組和光學(xué)引擎組件技術(shù)集成到具有可重工和可互操作接口的高價(jià)值共封裝組件中。CP細間距插座內插器技術(shù)具有適用于100Gbps以及未來(lái)200Gbps應用的信號完整性性能能力。TE集成了受控力機械和熱橋硬件，通過(guò)為開(kāi)關(guān)、串行器/解串器 (SerDes) ，以及高可靠性和長(cháng)工作壽命所需的光學(xué)器件的熱管理提供創(chuàng )新解決方案來(lái)完成組裝。

  4. 扇港用于光耦合、板載/中板和面板的光纖連接解決方案支持100Gbps每通道及以上的共封裝光學(xué)設備設計。其中包括薄型和精密光纖耦合器組件、微型板載/中板連接器、回流兼容連接器組件、節省空間的面板連接器選項以及用于背板和外部激光源模塊的盲配連接器解決方案。這些將為共封裝光學(xué)設備的設計提供更高的效率、可擴展性和靈活性。