LC：硅光技術(shù)成必爭之地，2025年市場(chǎng)迎來(lái)關(guān)鍵轉折

  ICC訊  2025年5月，市場(chǎng)研究機構LightCounting發(fā)布報告稱(chēng)，盡管硅光技術(shù)優(yōu)勢顯著(zhù)，但其在光模塊市場(chǎng)的規?；瘧煤臅r(shí)近十年。Cisco、華為和Intel等公司的決策加速了這一進(jìn)程。報告預測，線(xiàn)性驅動(dòng)可插拔（LPO）和共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的普及，將使硅光技術(shù)的市場(chǎng)份額從2025年的30%提升至2030年的60%。Broadcom和NVIDIA等企業(yè)正推動(dòng)這一轉型。

  NVIDIA將硅光技術(shù)視為當前及下一代光器件的核心。2025年3月，NVIDIA宣布推出全球首款1.6T CPO系統，采用新型微環(huán)調制器，并計劃于2025年下半年量產(chǎn)Quantum-X硅光交換機，2026年下半年推出Spectrum-X光互連系統。

  從可插拔光模塊轉向CPO是行業(yè)的重大變革，但實(shí)際應用仍需克服多重挑戰。除制造工藝和功耗問(wèn)題外，終端用戶(hù)需認可CPO在成本優(yōu)化上的潛力。Meta和微軟呼吁建立CPO新生態(tài)及行業(yè)標準，但初期產(chǎn)品仍依賴(lài)專(zhuān)有設計，這可能成為大型客戶(hù)采用的障礙。

  為加速普及，NVIDIA計劃向終端用戶(hù)提供集成CPO的完整系統，并負責運維。盡管性能提升可能吸引客戶(hù)，但Meta、微軟等云巨頭難以長(cháng)期依賴(lài)單一供應商設計。報告認為，CPO的廣泛應用需依賴(lài)競爭性生態(tài)支持。

  CPO技術(shù)將主要用于縱向擴展（scale-up）網(wǎng)絡(luò )。NVIDIA尚未公布相關(guān)方案，但其Rubin和Rubin-Ultra架構仍采用銅互連，僅限單機柜部署。多機柜縱向擴展系統需依賴(lài)CPO，且因帶寬需求是橫向擴展（scale-out）的9倍，即使小規模應用也將需要數百萬(wàn)端口。

  報告顯示，2024年光芯片市場(chǎng)規模為17億美元，硅光芯片占比約三分之一。盡管規模有限，但臺積電、意法半導體等頭部代工廠(chǎng)紛紛入場(chǎng)。究其原因，市場(chǎng)預計在2030年突破50億美元，硅光份額翻倍，六年增長(cháng)六倍。長(cháng)期來(lái)看，CPO或將成為復雜ASIC的必備技術(shù)，這一愿景可能在未來(lái)十年內實(shí)現。

  Intel的布局或許超前了二十年，但如今沒(méi)有代工廠(chǎng)或ASIC廠(chǎng)商敢忽視這一趨勢。報告發(fā)布之際，AMD收購Enosemi，以加速AI系統CPO技術(shù)研發(fā)。