臺積電Q1營(yíng)收漲42% 疫情影響后5nm時(shí)代

  ICC訊 4月10日，臺積電公布了近期財報，財報顯示，臺積電在3月的合并營(yíng)收約為新臺幣1135億2000萬(wàn)元(約合人民幣266.1億元)，較上月增加了21.5%;第一季度營(yíng)收約為新臺幣3105億9700萬(wàn)元(約合人民幣728.1億元)，較去年同期增加42.0%。

  7nm訂單穩定“輸出”

  隨著(zhù)國內疫情的平緩，5G手機銷(xiāo)售掀起了一波小高潮。據工信部公布的最新數據顯示，2020年前三個(gè)月，5G手機的出貨量達到1300萬(wàn)部，超過(guò)了去年5G手機出貨量的總和。

  手機的出貨同時(shí)帶動(dòng)了5G芯片的走量，作為全球最大的晶圓代工半導體制造廠(chǎng)，臺積電拿下歷年最“旺”的一季度營(yíng)收，實(shí)際上，臺積電在芯片工藝制程方面走在了行業(yè)的前列，在2018年率先量產(chǎn)7nm。

  受益于5G與AI應用快速發(fā)展驅動(dòng)，此番新冠疫情對臺積電帶來(lái)的影響并未反映在臺積電當前的營(yíng)收上，手握蘋(píng)果、高通、華為等大客戶(hù)的A系列、X55、巴龍基帶芯片，臺積電7nm訂單源源不斷。

  此前，集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年Q1全球晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名Top 10，排名顯示，臺積電坐穩頭名，三星和格芯分列二、三名。

  據消息人士透露，2019年7月，臺積電7nm產(chǎn)能就開(kāi)始出現全線(xiàn)滿(mǎn)載的情況，直至現在封裝生產(chǎn)線(xiàn)已滿(mǎn)負荷運行，芯片封裝產(chǎn)能在今年二季度也將大幅提升。

  疫情影響

  7nm之后，隨著(zhù)試產(chǎn)良率的攀升，臺積電官方此前宣布5nm工藝將在Q2實(shí)現大規模量產(chǎn)，預計5nm芯片量產(chǎn)后，華為、蘋(píng)果等高階手機AP制程均將移轉至5nm，意圖實(shí)現業(yè)內領(lǐng)先。

  不過(guò)，隨著(zhù)新冠疫情在全球范圍內的爆發(fā)，5nm交付時(shí)間推遲已成定局，根據業(yè)內人士手機晶片達人在微博披露的消息顯示，采用臺積電5nm制程的A14處理器將延后交付給蘋(píng)果，所以基本可以確定今年的新款iPhone大規模量產(chǎn)的時(shí)間會(huì )被推遲，目前預估延遲兩個(gè)月，而最終還是要看新冠疫情的發(fā)展而定。

  放眼全球晶圓代工行業(yè)，包括德州儀器在內的多個(gè)具備晶圓制造能力的半導體企業(yè)，因競爭焦灼逐漸淡出。目前剩下臺積電、三星、中芯國際等頭部爭搶訂單。近幾年，三星一直在發(fā)力試圖趕超臺積電，由于5nm研發(fā)工作接近尾聲，三星將戰局拉長(cháng)至3nm時(shí)代，試圖爭奪高通、英偉達、蘋(píng)果等大客戶(hù)。

  值得一提的是，由于EUV光刻機等關(guān)鍵設備在物流上的延遲所致，臺積電和三星均推遲了3nm大規模量產(chǎn)計劃，作為目前全球為數不多可以生產(chǎn)極紫外光刻機的廠(chǎng)商，ASML此前已經(jīng)下調了今年一季度的業(yè)績(jì)預期，實(shí)際上，臺積電實(shí)現業(yè)績(jì)大漲，ASML功不可沒(méi)，據日經(jīng)新聞報道，ASML在2019年出售了26臺極紫外線(xiàn)(EUV)光刻設備，一半輸出為臺積電。

  ASML表示，受疫情的影響，雖然生產(chǎn)制造方面未受影響，需求亦未發(fā)生變化，但供應鏈被限制因此導致交付延期。疫情對半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的影響，正在逐漸顯現。