2022年芯片銷(xiāo)售額有望首破6000億美元 但面臨四大風(fēng)險

  ICC訊  全球貿易信用保險巨頭裕利安怡(Euler Hermes)周一發(fā)布報告稱(chēng)，芯片制造商明顯是新冠肺炎大流行時(shí)期的贏(yíng)家，半導體領(lǐng)域的這一強勁勢頭將持續到2022年。

  報告稱(chēng)，2022年，全球半導體銷(xiāo)售額預計將再漲9%，首次突破6000億美元。2021年，半導體銷(xiāo)售額增長(cháng)26%至5530億美元。

  “自2019年該行業(yè)擺脫最嚴重的衰退以來(lái)，當前的半導體周期一直在全速運轉?！痹＠测治鰩煴硎?。

  此前，疫情期間長(cháng)達數月的半導體短缺影響了從汽車(chē)到游戲機在內的多個(gè)行業(yè)。這是因為，隨著(zhù)全球經(jīng)濟活動(dòng)從新冠肺炎危機中復蘇，芯片制造商難以滿(mǎn)足前所未有的需求。盡管臺積電等主要芯片制造商已經(jīng)宣布了提高產(chǎn)能的計劃，但這些工廠(chǎng)投產(chǎn)通常需要數年時(shí)間。臺積電在臺灣上市的股票在大約兩年時(shí)間里已經(jīng)上漲了80%以上。

  三大利好

  裕利安怡分析師指出，目前為止，有三個(gè)因素推高了芯片銷(xiāo)量：

  1.需求?！安煌瑢こ！钡南M電子品需求，例如PC和智能機;

  2.價(jià)格。供應緊張和需求動(dòng)態(tài)推動(dòng)價(jià)格上漲;

  3.產(chǎn)品結構的改善。半導體產(chǎn)品價(jià)格的提高和新一代芯片的推出，使得半導體產(chǎn)品結構進(jìn)一步改善。

  四大風(fēng)險

  展望新的一年，分析師們認為，隨著(zhù)需求增長(cháng)正?；托庐a(chǎn)能加速投產(chǎn)，上述三大市場(chǎng)驅動(dòng)因素預計將有所減弱。此外，分析師們還點(diǎn)出了半導體領(lǐng)域面臨的四大風(fēng)險：

  1.硬件銷(xiāo)量下滑。在2020年和2021年經(jīng)歷了強勁增長(cháng)后，半導體行業(yè)需求恢復正常，硬件銷(xiāo)量(電腦和電視機等產(chǎn)品)受到高于預期的沖擊;

  2.半導體行需求減弱。隨著(zhù)新冠大流行對供應鏈的破壞持續，制造活動(dòng)的任何一段時(shí)間的長(cháng)期停滯都會(huì )打擊半導體需求;

  3.宏觀(guān)科技形勢。中美爭奪科技主導地位，美國對中國公司獲取關(guān)鍵美國半導體制造技術(shù)和設備的限制仍在;

  4.不利氣候事件。事實(shí)證明，“頻率越來(lái)越高的異常不利的氣候事件”是半導體行業(yè)面臨的一個(gè)重大挑戰，該行業(yè)依靠最佳產(chǎn)能利用率來(lái)實(shí)現盈利。

  裕利安怡科技和零售行業(yè)顧問(wèn)奧雷連·迪托伊特(Aurelien Duthoit)表示，還有幾個(gè)因素預計將“為2022年芯片行業(yè)定下基調”。他指出，除了PC和服務(wù)器等領(lǐng)域的需求正?；?，“無(wú)法預測和隨機事件”等因素將影響中國臺灣和韓國等主要半導體制造基地。