Counterpoint：二季度手機芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科39%份額居首

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2022/9/23 10:13:51 編者:iccsz

摘要：2022年第二季度手機芯片(AP)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以39%份額位居第一，環(huán)比提升1個(gè)百分點(diǎn)。

ICC訊 據市場(chǎng)研究機構Counterpoint最新發(fā)布的數據，2022年第二季度手機芯片(AP)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以39%份額位居第一，環(huán)比提升1個(gè)百分點(diǎn)。高通為29%，環(huán)比下降1個(gè)百分點(diǎn)。蘋(píng)果、展銳、三星分居三到五位。

其中，展銳市場(chǎng)份額11%，和一季度保持一致。

不過(guò)，從手機芯片營(yíng)收來(lái)看，高通以44%份額遙遙領(lǐng)先，聯(lián)發(fā)科僅有23%，凸顯其主打中低端芯片市場(chǎng)，在高端市場(chǎng)尚無(wú)法對高通地位構成挑戰，Counterpoint強調了其天璣700的貢獻。不過(guò)，主打中高端的天璣9000系列也推動(dòng)了業(yè)績(jì)增長(cháng)。

內容來(lái)自：C114通信網(wǎng)
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