OFC2025丨華拓1.6T OSFP224 DR8 硅光模塊全球首發(fā)并實(shí)機演示，驅動(dòng)下一代AI算力網(wǎng)絡(luò )

  ICC訊  華拓將在OFC2025全球首發(fā)并現場(chǎng)演示全新一代1.6T OSFP224 DR8硅光模塊。該產(chǎn)品基于行業(yè)領(lǐng)先硅光芯片與創(chuàng )新的高速光學(xué)封裝技術(shù)，專(zhuān)為AI算力網(wǎng)絡(luò )、超大規模數據中心及高性能計算平臺量身打造，全面滿(mǎn)足下一代AI集群對帶寬密度、能效比與互連距離的嚴苛需求。

  產(chǎn)品現已進(jìn)入關(guān)鍵客戶(hù)測試階段，并將在OFC2025(展位號#5451)進(jìn)行全球首次公開(kāi)實(shí)機演示。誠邀業(yè)界同仁蒞臨，共同見(jiàn)證硅光技術(shù)如何重塑AI算力網(wǎng)絡(luò )基礎設施，加速邁入萬(wàn)億參數模型時(shí)代。

  硅光技術(shù)優(yōu)勢

  高集成、低功耗、大帶寬

  采用突破性硅光子Mach-Zehnder調制器，實(shí)現單通道212.5Gbps PAM4信號調制，顯著(zhù)提升光鏈路線(xiàn)性度與穩定性，同時(shí)通過(guò)單片集成降低封裝復雜度，確保卓越的信號完整性。

  產(chǎn)品優(yōu)勢

  1.6T OSFP224 DR8硅光模塊

  ● 即插即用：熱插拔OSFP224封裝，兼容OSFP MSA標準，支持靈活部署與熱升級。

  ● 超高速互聯(lián)：1.6Tbps帶寬，8×212.5Gbps PAM4光/電接口，滿(mǎn)足AI集群與云網(wǎng)絡(luò )的超高速互連需求。

  ● 靈活光纖配置：提供MPO-16或雙MPO-12接口，適配多樣化布線(xiàn)環(huán)境，從800G升級1.6T無(wú)需更換基礎設施。

  ● 性能穩定：采用Silicon Photonics PIC與PIN PD接收器，確保低噪聲、高靈敏度的光信號收發(fā)性能。

  ● 寬溫穩定運行：支持0°C至70°C商業(yè)級溫度范圍，無(wú)懼嚴苛數據中心環(huán)境挑戰。

  Typical Tx eye diagram with 106.25GBd SSPRQ,

  TDECQ 1.78dB

  隨著(zhù)AI技術(shù)的飛速發(fā)展與AI應用的普及，數據中心對高速、低功耗、高集成度的光通信解決方案的需求日益迫切。華拓推出的1.6T OSFP224 DR8硅光模塊，不僅滿(mǎn)足了當前AI算力集群和超大規模數據中心對高速互聯(lián)的需求，更為未來(lái)更高級別的計算任務(wù)奠定了堅實(shí)基礎。

  我們期待在OFC 2025上與全球行業(yè)專(zhuān)家和客戶(hù)共同見(jiàn)證這一創(chuàng )新成果的全球首次現場(chǎng)演示，并探索其在A(yíng)I基礎設施中的無(wú)限潛力。

  華拓展位號：5451

  時(shí)間：2025年4月1日-3日

  地點(diǎn)：美國加州舊金山 Moscone Convention Center

  關(guān)于華拓光通信

  全球領(lǐng)先的光模塊解決方案提供商，專(zhuān)注高速光模塊與銅連接，服務(wù)超大規模數據中心、5G及AI基礎設施市場(chǎng)。