富士通和Qualcomm使用5G聚合完成了千兆位數據通話(huà)

  ICC訊(編譯：Vicki)富士通有限公司和Qualcomm Technologies通過(guò)使用5G低于6 GHz載波聚合成功完成具有多千兆位連接的5G NR數據呼叫，共同打造了行業(yè)領(lǐng)先的里程碑。使用非獨立架構建立連接，聚合3.5 GHz(n78)和4.9 GHz(n79)頻段上的非連續頻譜。兩家公司利用富士通5G新無(wú)線(xiàn)電(NR)基站和由Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF系統提供動(dòng)力的5G智能手機外形測試設備，實(shí)現了這一里程碑。

  該連接使用低于6 GHz的頻譜可實(shí)現超過(guò)3 Gbps的速度，這是兩家公司首次展示5G載波聚合，它是基于Qualcomm Technologies的技術(shù)成功歷史(例如調制解調器上的首個(gè)5G數據連接)的芯片組，首個(gè)使用頻譜共享的5G mmWave無(wú)線(xiàn)通話(huà)，首個(gè)5G數據無(wú)線(xiàn)通話(huà)以及最近的NR語(yǔ)音通話(huà)。 Snapdragon X55 5G調制解調器-RF系統通過(guò)在選定的5G低于6 GHz頻帶上聚合200 MHz，可以支持高達5 Gbps的峰值速度。 5G 6 GHz以下的載波聚合為運營(yíng)商提供了更大的靈活性，可以利用其多樣化的頻譜資產(chǎn)來(lái)提高5G性能，從而提高網(wǎng)絡(luò )容量和性能。 5G載波聚合有助于在充滿(mǎn)挑戰的無(wú)線(xiàn)條件下提高5G速度和可靠性，使消費者體驗更流暢的視頻流和更快的下載速度。

  Qualcomm Technologies 4G / 5G高級副總裁兼總經(jīng)理Durga Malladi表示：“富士通的這一里程碑使我們能夠釋放5G的無(wú)縫廣泛連接的潛力。作為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)創(chuàng )新者，Qualcomm Technologies不斷發(fā)展這些解決方案可增強人們每天依賴(lài)的端到端網(wǎng)絡(luò )體驗，我們很榮幸與富士通合作，展示運營(yíng)商聚合為5G和消費者帶來(lái)的好處?！?

  富士通移動(dòng)系統業(yè)務(wù)部高級副總裁Masaki Taniguchi表示：“我們成功完成了5G運營(yíng)商聚合數據通話(huà)，充分體現了富士通和高通技術(shù)公司長(cháng)期合作的領(lǐng)導5G演進(jìn)的方法。我們很高興能夠提高對5G運營(yíng)商聚合的使用，從而為運營(yíng)商和客戶(hù)帶來(lái)好處，并期待與Qualcomm Technologies進(jìn)一步合作，以增強5G網(wǎng)絡(luò )的潛力?！?

  隨著(zhù)越來(lái)越多的運營(yíng)商啟用對5G載波聚合的支持，他們將能夠依靠Snapdragon 5G Modem-RF系統和富士通的網(wǎng)絡(luò )基礎架構解決方案，以利用非連續頻譜資產(chǎn)來(lái)提高網(wǎng)絡(luò )容量和性能。運營(yíng)商聚合是5G網(wǎng)絡(luò )演進(jìn)中的一項重要功能，可增強系統容量，在弱信號條件下提高可靠性并提供更高的峰值速度，改善現有應用程序中的用戶(hù)體驗并在未來(lái)推出新的用例。