弘光向尚獲數千萬(wàn)元天使輪融資 400G硅光芯片實(shí)現工程化流片

  近日，北京弘光向尚科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng) " 弘光向尚 ")獲得元航資本數千萬(wàn)人民幣的天使輪融資。

  弘光向尚公司成立于 2020 年 1 月，是一家專(zhuān)業(yè)從事新一代集成電路硅基光電集成芯片設計的高科技企業(yè)。目前已經(jīng)完成工程化流片的產(chǎn)品是 400Gbps DR4 和 FR4 系列硅基光電集成傳輸芯片系列產(chǎn)品和相干光產(chǎn)品。核心硅光芯片產(chǎn)品基于絕緣襯底硅(SOI)平臺，兼容互補金屬氧化物半導體(CMOS)微電子制備工藝制造，具備 CMOS 技術(shù)超大規模邏輯、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，可廣泛用于我國的新一代 5G、6G 通信、數據中心、光纖接入、消費電子、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。

  公司核心技術(shù)團隊在集成微波器件(MMIC)、光波器件和系統設計領(lǐng)域以及工藝方面積累了豐富實(shí)踐經(jīng)驗。作為一家專(zhuān)注于硅光收發(fā)芯片的設計(Fabless)企業(yè)，弘光向尚公司已經(jīng)具備了開(kāi)發(fā)平面光波導工藝和集成光無(wú)源器件設計和生產(chǎn)經(jīng)驗，掌握了MMI、DC、Mux/demux、邊緣耦合器等光無(wú)源器件的集成設計和關(guān)鍵的生產(chǎn)工藝。

  公司目前推出的產(chǎn)品具有全部自有知識產(chǎn)權，為我國的新一代 5G、6G 光通信傳輸，大型云計算中心互聯(lián)通信提供了低成本、高性能的關(guān)鍵部件。

  弘光向尚創(chuàng )始人方旭升表示：" 公司的創(chuàng )始團隊有光、電芯片領(lǐng)域國際化頂級專(zhuān)家，有集成電路行業(yè)運營(yíng)經(jīng)驗豐富的高端人才，公司掌握硅光芯片設計和量產(chǎn)環(huán)節的全套核心技術(shù)，確保產(chǎn)品在產(chǎn)能、成本、良率和穩定性上的優(yōu)勢。首期產(chǎn)品達到國際先進(jìn)水平，具有明顯的競爭優(yōu)勢；同時(shí)，公司的產(chǎn)品通過(guò)多次流片，與全球頂級硅光Foundry建立了密切合作關(guān)系，并建立了流片、封測環(huán)節完備的供應鏈，將為產(chǎn)品實(shí)現規?；慨a(chǎn)、提升良率提供關(guān)鍵保障。公司將結合自身優(yōu)勢，加快推出硅基光電高端芯片系列產(chǎn)品，填補中國國內空白，解決‘卡脖子’現狀。"

  元航資本合伙人王新河表示：" 硅基光電器件和芯片是半導體技術(shù)發(fā)展的一個(gè)極具發(fā)展前景的新領(lǐng)域，是一項革命性的技術(shù)。與第三代、第四代半導體一樣，具有目前硅基微電子半導體芯片無(wú)法替代的特點(diǎn)和應用優(yōu)勢，未來(lái)幾年內勢必成為半導體行業(yè)的重要性產(chǎn)品分支和方向。是構成半導體芯片的產(chǎn)業(yè)的重要支柱之一。我們認為，在光通信應用領(lǐng)域，硅光集成芯片技術(shù)是最有可能在未來(lái) 3 到 5 年內全面替代目前在 5G 通信，數據中心采用的光模塊的換代性產(chǎn)品，是最有希望快速形成數百億級市場(chǎng)的產(chǎn)品。目前，硅光集成電路技術(shù)和產(chǎn)品在國際上的發(fā)展也僅僅 5 年左右，我國在 200Gbps/400Gbps 產(chǎn)品化方面才剛剛起步。"