ICC訊 《科創(chuàng )板日報》28日訊,臺積電日前在2023年IEEE國際電子元件會(huì )議上,發(fā)布進(jìn)軍至1nm制程的產(chǎn)品規劃藍圖。預計到2030年,在3D封裝內提供超過(guò)1兆個(gè)晶體管,且公司正在開(kāi)發(fā)在單體式(monolithic)架構包含2000億個(gè)晶體管的芯片。為了實(shí)現這一目標,該公司重申正在致力于發(fā)展2nm級N2和N2P生產(chǎn)節點(diǎn)、1.4nm級A14和1nm級A10制造工藝,預計將于2030年完成。