ficonTEC收獲大量端到端整線(xiàn)1. 6T共封裝器件封測設備訂單

  ICC訊 一直以來(lái)，ficonTEC以其獨立的光電組裝和測試設備聞名于世，近年來(lái)尤其因其光電封測設備流水線(xiàn)稱(chēng)譽(yù)業(yè)界，長(cháng)期以來(lái)一直受到電信和數據通信領(lǐng)域的青睞。實(shí)際上，ficonTEC的設備在許多全球大廠(chǎng)的新產(chǎn)品導入中發(fā)揮著(zhù)重要作用，ficonTEC已交付設備的產(chǎn)能占據最新收發(fā)器全球總產(chǎn)能的50 %左右。

  對于帶寬的需求不斷增長(cháng)（尤其是近來(lái)人工智能方面取得的進(jìn)展），以及數據中心設備能源預算的迫切需要，要求超大規模設備制造商需要重新評估其器件的電/光架構，這最終導致了共封裝光學(xué)系統的出現。然而，這種封裝技術(shù)不僅帶來(lái)了器件系統架構的變化，同時(shí)需要芯片制造和封裝全新的自動(dòng)化解決方案，ficonTEC的設備已應用于該研發(fā)的核心自動(dòng)化解決方案中。

  通訊行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始受益于共封裝硅光集成，400G光模塊已經(jīng)應用于數據中心，800G和1. 6T光模塊的研發(fā)也將完成，事實(shí)上，ficonTEC已經(jīng)為1. 6T光模塊的研發(fā)和新產(chǎn)品的導入交付了封測的設備，并獲得多個(gè)全球大廠(chǎng)端到端的大批量生產(chǎn)（HVM）整線(xiàn)自動(dòng)化設備的訂單，計劃于2024 / 2025年陸續交付。

  這些端到端流水線(xiàn)式的解決方案不再僅僅完成過(guò)去“簡(jiǎn)單”透鏡的貼裝，它們越來(lái)越多地具有高精度貼片、高精度無(wú)源或有源光纖（陣列）對準和貼裝和/或多I / O光電芯片芯片（管芯）級或晶圓級測試和組裝完成后器件的測試等多任務(wù)、產(chǎn)線(xiàn)式、全自動(dòng)、批量生產(chǎn)的能力。不僅在通信行業(yè)，端到端流水線(xiàn)的解決方案也越來(lái)越成為許多其他光電應用行業(yè)的要求， ficonTEC已經(jīng)提供并開(kāi)始交付端到端流水線(xiàn)的解決方案。

  ficonTEC積極參與光電子生態(tài)系統的發(fā)展，依靠ficonTEC獨立的研發(fā)設備和技術(shù)支持，持續參與資助的國際合作。同時(shí)，全球范圍內集成光學(xué)制造的器件數量和復雜性都在不斷增加，ficonTEC很高興能成為這一重要進(jìn)程中的重要合作伙伴。

  ficonTEC 光博會(huì )展商信息:

  展館: 10號館

  展位號: 10C52-6

  行業(yè)類(lèi)別: 信息通信展

  https://exhibitors.cioe.cn/jtycn/zs55376.html