CIR：2025年全球CPO組件市場(chǎng)將超13億美元

  ICC訊（編譯：Nina）根據通信行業(yè)研究公司CIR最近發(fā)布的一份報告，到2025年，專(zhuān)用共封裝(Specialized Co-Packaged)光學(xué)組件銷(xiāo)售收入預計將超過(guò)13億美元，到2028年將增長(cháng)到27億美元。CIR這份最新的CPO報告(《2022-2030年共封裝光學(xué)市場(chǎng)》‘Markets for Co-Packaged Optics 2022-2030’)分析了組件級和模塊級CPO產(chǎn)品的發(fā)展情況。

  這份新的CIR報告研究了CPO的連接、激光和冷卻系統的最新發(fā)展，并展示了CPO模塊將如何在四種數據中心中使用。該報告預測了2022年至2030年的CPO市場(chǎng)，并根據數據中心的類(lèi)型和位置(建筑間/機器間或機架/服務(wù)器)進(jìn)行分類(lèi)分析。本報告著(zhù)重分析了在技術(shù)變革和地緣政治發(fā)展的背景下，CPO對光電供應鏈的影響。討論的主要公司包括AMD、安立、Ayar Labs、博通、古河電機、GlobalFoundries、IBM、Marvell、Lumentum、Ranovus、SENKO、TE Connectivity、Xilinx等。

  報告摘要

  - 最近，Senko Advanced components收購了Cudoform，主要為了后者用于CPO的微反射鏡(Micro-mirror)連接器，該交易展示了CPO光學(xué)組件的商業(yè)潛力。其他急需的CPO組件包括冷卻系統和外部激光器。英特爾研究人員最近還展示了一種八波長(cháng)硅激光陣列，英特爾認為該陣列可以集成到CPO封裝中。

  - CPO系統的大規模部署可能要到2027年才會(huì )出現，但CPO模塊制造商已經(jīng)提前幾年在購買(mǎi)關(guān)鍵的共封裝光學(xué)組件。CPO組件將是即將到來(lái)的CPO革命的第一個(gè)重大機遇。

  - 對CPO組件的需求將刺激制造業(yè)，以滿(mǎn)足緊湊封裝和難以集成的光子器件的要求。英特爾研究激光陣列的目標是專(zhuān)門(mén)用于大批量芯片產(chǎn)品。越來(lái)越關(guān)注CPO的是商業(yè)芯片公司，他們正利用最新的硅光子技術(shù)來(lái)抓住這個(gè)機會(huì )。

  2020年，CIR成為第一家發(fā)布共封裝光學(xué)(CPO)市場(chǎng)報告的分析公司，該報告調查了開(kāi)發(fā)和部署CPO帶來(lái)的機遇。過(guò)去，數據中心向高速發(fā)展的驅動(dòng)力是由于日益普及而導致的，但數據網(wǎng)絡(luò )現在認為，未來(lái)更高延遲的流量，尤其是人工智能和機器語(yǔ)言(ML)流量將占主導地位。這些和其他新型流量現在被認為是推動(dòng)CPO研發(fā)的動(dòng)力。