停止與華為合作后！臺積電年底7nm產(chǎn)能被包圓：AMD成最大客戶(hù)、高通次之

  ICC訊  對于臺積電來(lái)說(shuō)，7nm代工訂單依然是他們最賺錢(qián)的，而今年年底前該制程產(chǎn)能被AMD和高通客戶(hù)給包圓，而他們現在依然不能跟華為合作。

  有供應鏈就給出了截至到今年年底臺積電5nm、7nm訂單的情況，其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋(píng)果，而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。

  具體到7nm制程上，其中iPhone 12 高通5G基帶X55 7nm訂單是8萬(wàn)，而PS5 Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm訂單是7.8-8萬(wàn)，Xbox Series X/S Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm則是在3.8-4萬(wàn)。

  由于新Xbox和PS5的熱銷(xiāo)，Zen 2和RDNA 2的需求也多了起來(lái)，不過(guò)這還遠遠不夠，據說(shuō)AMD已經(jīng)加單，而高通也在加單，因為iPhone 12系列的出貨量也在增長(cháng)。

  之前臺積電官方曾表示，臺積電第四季度7nm、5nm芯片將滿(mǎn)產(chǎn)能出貨，良品率明顯改善下對于芯片價(jià)格及毛利率提升有正面收益。

  臺積電的7nm工藝目前有兩代，第一代是在2018年的4月份投產(chǎn)的，第二代的7nm工藝在2019年大規模投產(chǎn)。