ICC訊 東方證券發(fā)布研究報告稱(chēng),AI算力需求增長(cháng)趨勢確定,預計直接提升高速率光模塊產(chǎn)業(yè)鏈市場(chǎng)增量,光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益,看好其在國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng )新趨勢下的表現。光賽道技術(shù)領(lǐng)先的供應商直接受益于市場(chǎng)增量,對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢更具話(huà)語(yǔ)權。1)光芯片領(lǐng)域有較強國產(chǎn)替代預期,建議關(guān)注源杰科技(688498.SH)、華工科技(000988.SZ)、長(cháng)光華芯(688048.SH)等;2)薄膜鈮酸鋰調制器芯片作為一種新的光電調制方式,有望成為高速光互聯(lián)更優(yōu)解決方案,建議關(guān)注福晶科技(002222.SZ);3)MicroTEC是目前高速率光通信領(lǐng)域實(shí)現精準控溫的優(yōu)質(zhì)方案,建議關(guān)注富信科技(688662.SH)。
事件:
ChatGPT風(fēng)靡全球,英偉達創(chuàng )始人兼CEO黃仁勛提出AI迎來(lái)“iPhone時(shí)刻”,算力、網(wǎng)絡(luò )設備和光模塊等領(lǐng)域有望迎來(lái)快速發(fā)展。受益于此,英偉達、博通和Marvell等廠(chǎng)商股價(jià)大漲。Marvell近期預計2024財年AI相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收同比至少倍增,并在未來(lái)幾年持續迅速成長(cháng)。
▍東方證券主要觀(guān)點(diǎn)如下:
在A(yíng)I算力高彈性、國產(chǎn)化進(jìn)程持續推進(jìn)、下游模塊廠(chǎng)商海外業(yè)務(wù)拓展等的共同催化下,光芯片領(lǐng)域發(fā)展前景廣闊,國產(chǎn)替代正當時(shí)。產(chǎn)業(yè)多種光芯片方案快速推進(jìn),DFB、EML等傳統光芯片在穩定性和低成本方面不斷發(fā)力。
未來(lái)光芯片順應集成化規律,向硅光芯片集成高速光引擎的發(fā)展趨勢是目前行業(yè)共識,硅光芯片憑借低成本、高性能的優(yōu)勢亦有望成為更優(yōu)解決方案。
此外,立訊精密、長(cháng)電科技等消費電子/半導體公司入局光模塊/芯片賽道,有望將成熟技術(shù)應用到光芯片產(chǎn)業(yè)鏈,進(jìn)一步降本增效促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。
CPO和LPO封裝方案有望逐步成熟落地。
CPO方案是通過(guò)在交換機光電共封裝起到降低成本、降低功耗的目的。CPO是長(cháng)期來(lái)看在實(shí)現高集成度、低功耗、低成本以及未來(lái)超高速率模塊應用方面是綜合最優(yōu)的封裝方案。
LPO短距離、低功耗、低時(shí)延等特性適配AI計算中心。由于可以直接應用于目前成熟的光模塊供應鏈,在高線(xiàn)性度TIA/Driver廠(chǎng)商大力推動(dòng)下或可快速落地。
“相干下沉”空間可期,薄膜鈮酸鋰調制器有望借勢破局。
隨著(zhù)光模塊速率的不斷提升,直接探測方案的傳輸距離將受到限制,相干探測憑借著(zhù)高容量、高信噪比等優(yōu)勢得到廣泛應用,預計未來(lái)相干光鏈路的用量將迎來(lái)高速增長(cháng)。
薄膜鈮酸鋰是超高速數據中心和相干光傳輸的核心光器件,具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生產(chǎn)且與CMOS工藝兼容等優(yōu)點(diǎn),是未來(lái)高速光互連極具競爭力的解決方案。
風(fēng)險提示
行業(yè)競爭加劇;下游需求不及預期;擴產(chǎn)進(jìn)度不及預期;渠道調研的局限性。