聯(lián)特科技 EML 技術(shù)再創(chuàng )新突破，助力 1.6T 速率光模塊研發(fā)

  ICC訊  圣地亞哥–2024 年 3 月 28 日–光模塊解決方案和服務(wù)領(lǐng)先供應商，武漢聯(lián)特科技股份有限公司（股票代碼:301205，下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)特科技”）在 2024 年光纖通信展 (OFC) 上發(fā)布了其最新成果。該成果基于 EML 技術(shù)，采用 4x200G 光通道設計，在交換機側實(shí)現了優(yōu)異的性能表現。

  該款新品的發(fā)布也為聯(lián)特科技積累了豐富的 200G 模塊級的技術(shù)經(jīng)驗，為即將發(fā)布的 1.6T 速率光模塊奠定了基礎。這些光模塊將提供更優(yōu)異的性能表現，助力用戶(hù)更加高效、便捷地保持互聯(lián)互通。

  作為光模塊解決方案的領(lǐng)先創(chuàng )新者和提供商，聯(lián)特科技始終致力于突破創(chuàng )新極限。公司的 800G 高速率系列光模塊，旨在為當今快人工智能和數據中心應用提供更快的速度、更高的可靠性和更卓越的性能表現。

  “聯(lián)特科技的最新發(fā)布標志著(zhù)光模塊解決方案領(lǐng)域的重要進(jìn)展，” 聯(lián)特科技董事長(cháng)、總經(jīng)理張健表示，“我們將繼續致力于引領(lǐng)創(chuàng )新，推動(dòng)行業(yè)未來(lái)發(fā)展?！?

  關(guān)于聯(lián)特科技

  聯(lián)特科技是一家專(zhuān)注于光通信收發(fā)模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。其產(chǎn)品種類(lèi)豐富，覆蓋了從 10G 到 800G 多種速率，包括 QSFP56，SFP56，SFP+，XFP，QSFP+，QSFP28，OSFP，QSFP28-DD，AOC，SFP 等系列，廣泛應用于數據中心、長(cháng)途傳輸、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )和固網(wǎng)接入等領(lǐng)域。