華虹半導體上市！擬募資212億元！

  ICC訊  華虹半導體發(fā)布公告稱(chēng)，公司首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股(A股)并在科創(chuàng )板上市的申請已經(jīng)上交所上市審核委員會(huì )審議通過(guò)，并已經(jīng)中國證監會(huì )同意注冊。

  華虹半導體本次發(fā)行股份數量為40,775.00萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為52.00元/股，按照本次發(fā)行價(jià)格計算的預計募集資金總額為212.03億元，超過(guò)了中芯集成的110.72億元募資額，有望成為今年內A股科創(chuàng )板最大規模IPO。

  官網(wǎng)資料顯示，華虹半導體是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，專(zhuān)注于非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等“8英寸 + 12英寸”特色工藝技術(shù)的持續創(chuàng )新，其先進(jìn)“特色IC + Power Discrete”強大的工藝技術(shù)平臺有力支持物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域應用。

  受益于市場(chǎng)需求增長(cháng)和產(chǎn)能擴張，最近三年華虹半導體營(yíng)收規模呈現逐年上升態(tài)勢。2020年至2022年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為66.39億元、105.23億元、166.67億元，復合增長(cháng)率為58%。2023年1~3月，華虹公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入43.74億元，同比增長(cháng)近15%;扣非后凈利潤10.01億元，同比增長(cháng)近69%，主要原因系收入規模和毛利率同比均有所增長(cháng)。

  華虹半導體本次募投項目預計使用募集資金180億元，計劃投入華虹制造(無(wú)錫)項目、8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)項目以及補充流動(dòng)資金，其中，華虹制造(無(wú)錫)項目是華虹半導體此次募投的重點(diǎn)。

  華虹制造(無(wú)錫)項目計劃建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)施主體為控股子公司華虹半導體制造(無(wú)錫)有限公司。該項目依托上海華虹宏力在車(chē)規級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。該項目將顯著(zhù)提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺階，增強公司核心競爭力并提升公司行業(yè)地位。