科大亨芯聯(lián)合中國移動(dòng)研究院發(fā)布面向5G前傳的25G調頂芯片

  ICC訊 近日，江蘇科大亨芯半導體技術(shù)有限公司聯(lián)合中國移動(dòng)研究院發(fā)布了面向5G前傳的25G調頂芯片，支持前傳網(wǎng)絡(luò )的輕量級管控，助力5G前傳半有源Open-WDM成熟商用和開(kāi)放發(fā)展。

  5G前傳組網(wǎng)模式發(fā)生重大變革，C-RAN逐漸成為主流，AAU至DU的傳輸距離由幾百米拉遠至10km，帶來(lái)了海量的末端光纖資源、數千萬(wàn)量級的光模塊以及啞資源管理的需求，5G前傳的規模應用迫切需要解決低成本、開(kāi)放互通、靈活部署、高效運維等核心難題。中國移動(dòng)提出了面向5G前傳的Open-WDM半有源技術(shù)架構，在A(yíng)AU側無(wú)源設計實(shí)現靈活部署，并采用調頂技術(shù)實(shí)現輕量級管控，實(shí)現前傳網(wǎng)絡(luò )的低成本啞資源管理、靈活部署和開(kāi)放解耦。其中，基于調頂技術(shù)的OAM機制是半有源架構的關(guān)鍵技術(shù)之一，是實(shí)現前傳網(wǎng)絡(luò )可管控的關(guān)鍵載體。

  此次科大亨芯聯(lián)合中國移動(dòng)研究院開(kāi)展調頂OAM技術(shù)研究、系統方案設計并發(fā)布芯片HX3210E，支持調頂OAM的物理層、鏈路層和業(yè)務(wù)層功能，其物理層和鏈路層采用全雙工設計，保證OAM通信成功率;采用嵌入式晶圓球狀陣列封裝，優(yōu)化調頂單元使單芯片功耗進(jìn)一步降低;通過(guò)方案優(yōu)化設計，降低了對MCU性能要求，單芯片僅需少量阻容元件，有效兼容非調頂模塊。

  科大亨芯聯(lián)合創(chuàng )始人、COO周俊表示：“全集成25G調頂解決方案HX3210E采用單芯片全集成的方式，除集成了25G LA+LDD+CDR外，還集成了調頂功能。相比于多芯片過(guò)渡性方案，可以節省4-5顆芯片所占用的光模塊內部空間，并顯著(zhù)降低成本。HX3210E支持OAM調制方式演進(jìn)，后續升級版HX3210E將兼容單載頻、多載頻調頂，不需要增加硬件成本?！?

  中國移動(dòng)集團級首席專(zhuān)家、研究院基礎網(wǎng)絡(luò )技術(shù)研究所所長(cháng)李晗表示：“中國移動(dòng)面向5G前傳提出了半有源Open-WDM架構，低成本破解了前傳啞資源管理、擴展光纖容量?jì)纱箅y題，立刻得到了產(chǎn)業(yè)界的迅速響應。而基于調頂技術(shù)的OAM是實(shí)現半有源系統低成本管控能力的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次25G調頂芯片的發(fā)布，有助于推動(dòng)前傳產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步成熟和開(kāi)放發(fā)展?！?