SEMI：2022年全球晶圓設備支出將再創(chuàng )新高

  ICC訊  據SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))最新發(fā)布的全球晶圓廠(chǎng)預測報告(World Fab Forecast)，2022年晶圓設備支出將同比增長(cháng)10%，突破980億美元，再創(chuàng )歷史新高。

  這也意味著(zhù)，2022年將再度出現晶圓設備支出連漲三年的榮光。SEMI數據顯示，全球晶圓設備支出在2020年和2021年分別漲了17%和39%。

  主要驅動(dòng)力，來(lái)自臺積電、三星、英特爾三大晶圓代工龍頭不斷擴大資本開(kāi)支，三大廠(chǎng)2022年的資本開(kāi)支預計都將創(chuàng )下新高。

  從地域來(lái)看，2022年韓國將成為晶圓設備支出的領(lǐng)頭羊，其次是中國臺灣和中國大陸，累計晶圓設備支出占比高達73%。不過(guò)，從具體表現看，預計韓國增速為14%，中國臺灣增速為14%，中國大陸則出現20%的降幅。

  臺積電此前公布了3年資本開(kāi)支1000億美元的計劃，今年資本開(kāi)支預計超過(guò)350億美元。三星和英特爾資本開(kāi)支分別超過(guò)280億美元、250億美元。