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源杰科技深耕光芯片領(lǐng)域

摘要:源杰科技科創(chuàng )板上市申請日前獲上交所受理。公司此次擬募資9.8億元,扣除發(fā)行費用后將用于10G、25G光芯片產(chǎn)線(xiàn)建設等項目,并補充流動(dòng)資金。

  ICC訊 源杰科技科創(chuàng )板上市申請日前獲上交所受理。公司此次擬募資9.8億元,扣除發(fā)行費用后將用于10G、25G光芯片產(chǎn)線(xiàn)建設等項目,并補充流動(dòng)資金。源杰科技表示,本次募集資金投入項目與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)密切相關(guān),有利于擴大公司生產(chǎn)規模,實(shí)現多種光芯片產(chǎn)品的專(zhuān)線(xiàn)生產(chǎn),促進(jìn)我國通信建設和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  源杰科技是國內領(lǐng)先的光芯片供應商,公司可持續向國內外客戶(hù)提供高穩定性、高可靠性產(chǎn)品。

  構建IDM全流程業(yè)務(wù)體系

  源杰科技主要從事光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等,目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )和數據中心等領(lǐng)域。

  經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累,源杰科技建立了芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系,擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(cháng)、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線(xiàn)。公司已實(shí)現向銘普光磁等主流光模塊廠(chǎng)商批量供貨,產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等大型通訊設備商,并最終應用于中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信等知名運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò ),成為國內領(lǐng)先的光芯片供應商。

  根據C&C的統計,2020年在磷化銦半導體激光器芯片產(chǎn)品對外銷(xiāo)售的國內廠(chǎng)商中,源杰科技收入排名第一,其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內同行業(yè)公司中均排名第一,2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品出貨量在國內同行業(yè)公司中排名領(lǐng)先。

  財務(wù)數據顯示,2018年-2020年及2021年1-6月(報告期),源杰科技營(yíng)收分別為7041.11萬(wàn)元、8131.23萬(wàn)元、2.33億元、8751.34萬(wàn)元;凈利潤分別為1553.18萬(wàn)元、1320.70萬(wàn)元、7884.49萬(wàn)元、3248.08萬(wàn)元。

  推動(dòng)科研成果產(chǎn)業(yè)轉化

  招股書(shū)顯示,源杰科技此次擬募資9.8億元,扣除發(fā)行費用后將用于10G、25G光芯片產(chǎn)線(xiàn)建設項目,50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目,研發(fā)中心建設項目以及補充流動(dòng)資金。

  源杰科技介紹,本次募集資金的投入有利于擴大公司的生產(chǎn)規模,實(shí)現多種光芯片產(chǎn)品的專(zhuān)線(xiàn)生產(chǎn),打破高端光芯片的進(jìn)口依賴(lài),有利于促進(jìn)我國通信建設和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而研發(fā)中心建設根植于公司主營(yíng)業(yè)務(wù),符合行業(yè)發(fā)展對技術(shù)升級的需求,有利于提高公司的研發(fā)效率和研發(fā)質(zhì)量。

  “10G、25G光芯片產(chǎn)線(xiàn)建設項目和50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目是基于公司現有光芯片業(yè)務(wù)的進(jìn)一步擴展和衍生,與主營(yíng)業(yè)務(wù)密切相關(guān)。其中,10G、25G光芯片產(chǎn)線(xiàn)建設項目將有助于解決公司目前所面臨的產(chǎn)線(xiàn)緊缺及產(chǎn)能受限的問(wèn)題,從而提升供應能力,滿(mǎn)足客戶(hù)需求,促進(jìn)公司的長(cháng)遠發(fā)展?!?A href="http://joq5k4q.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e6%ba%90%e6%9d%b0%e7%a7%91%e6%8a%80&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">源杰科技表示。

  值得關(guān)注的是,50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目將助力公司50G高速光芯片的批量生產(chǎn),促進(jìn)公司搶占市場(chǎng)先機,提升公司所處的行業(yè)地位并增強盈利能力。

  另外,研發(fā)中心建設項目致力于對公司現有研發(fā)中心進(jìn)行升級,進(jìn)行高功率硅光激光器、激光雷達光源等大量前瞻性研究并著(zhù)力實(shí)現科研成果產(chǎn)業(yè)轉化,保證公司產(chǎn)品技術(shù)的領(lǐng)先,推動(dòng)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),從而提升公司科技創(chuàng )新能力并鞏固行業(yè)地位。

  “公司正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品,并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應用。目前,公司在光通信領(lǐng)域已著(zhù)手50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn),力圖實(shí)現高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性與美、日企業(yè)全面對標,并與部分激光雷達廠(chǎng)商達成合作意向,努力實(shí)現在新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車(chē)?!?A href="http://joq5k4q.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e6%ba%90%e6%9d%b0%e7%a7%91%e6%8a%80&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">源杰科技指出。

  市場(chǎng)空間廣闊

  業(yè)內人士指出,光芯片是實(shí)現光電信號轉換的基礎元件,其性能直接決定了光通信系統的傳輸效率。對于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )和數據中心等系統,光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò )可靠性的關(guān)鍵因素。

  目前,EML激光器芯片大規模商用的最高速率已達到100G,DFB和VCSEL激光器芯片大規模商用的最高速率已達到50G。在不斷滿(mǎn)足高帶寬、高速率要求的同時(shí),光芯片的應用逐漸從光通信拓展至醫療、消費電子和車(chē)載激光雷達等更廣闊的領(lǐng)域。

  根據LightCounting的數據,2016年至2020年,全球光模塊市場(chǎng)規模從58.6億美元增長(cháng)到66.7億美元,預測2025年全球光模塊市場(chǎng)將達到113億美元,為2020年的1.7倍。光芯片作為光模塊核心元件有望持續受益。

  民生證券指出,近年來(lái)國內光芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。光芯片是光模塊成本占比的大頭,在低端光模塊中成本占比30%-40%,在高端光模塊中占比可能高達近60%,未來(lái)光模塊還有進(jìn)一步降成本的空間。光模塊廠(chǎng)商方面,部分廠(chǎng)商積極向產(chǎn)業(yè)鏈上游光芯片領(lǐng)域拓展,致力于優(yōu)化自身成本側支出。國內光芯片廠(chǎng)商方面,部分廠(chǎng)商近年來(lái)陸續推出25G DFB、25G PIN PD等光芯片,產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)展迅速。

  源杰科技表示,自成立以來(lái),公司一直專(zhuān)注于光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累,公司可持續向國內外客戶(hù)提供高穩定性、高可靠性產(chǎn)品,并逐步發(fā)展為國內領(lǐng)先的光芯片供應商。

內容來(lái)自:中國證券報
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