中瓷電子并購重組將落地 收購資產(chǎn)半導體業(yè)務(wù)發(fā)展潛力巨大

  ICC訊 11月17日，中瓷電子發(fā)布并購重組修訂公告。中瓷電子擬向中國電科十三所發(fā)行股份購買(mǎi)其持有的博威公司 73.00%股權、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負債，擬向中國電科十三所、數字之光、智芯互聯(lián)、電科投資、首都科發(fā)、順義科創(chuàng )、國投天津發(fā)行股份購買(mǎi)其合計持有的國聯(lián)萬(wàn)眾94.6029%股權。

  經(jīng)交易各方友好協(xié)商，以上述評估值為基礎，博威公司 73.00%股權的交易價(jià)格為 190,379.01 萬(wàn)元，氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負債的交易價(jià)格為 151,089.24 萬(wàn)元，國聯(lián)萬(wàn)眾 94.6029%股權的交易價(jià)格為 41,630.43 萬(wàn)元，標的資產(chǎn)的交易價(jià)格合計為 383,098.68 萬(wàn)元。

  博威公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品的設計、封裝、測試和銷(xiāo)售，博威公司的產(chǎn)品主要用于 5G 通信基站，主要客戶(hù)為國內通信設備行業(yè)龍頭企業(yè);國聯(lián)萬(wàn)眾主營(yíng)業(yè)務(wù)之一為氮化鎵通信基站射頻芯片的設計及銷(xiāo)售，氮化鎵通信基站射頻芯片主要客戶(hù)為安譜隆等射頻器件廠(chǎng)商，應用于 5G 通信基站建設;氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負債主要為博威公司及國聯(lián)萬(wàn)眾提供其終端產(chǎn)品所需的氮化鎵通信基站射頻芯片。第三代半導體氮化鎵微波射頻器件具有高輸出功率、高效率、高頻率、大帶寬、低熱阻、抗輻照能力強等優(yōu)良特性，是迄今為止最為理想的微波功率器件，因此成為 4G/5G 移動(dòng)通信系統中首選的核心微波射頻器件。

  前瞻產(chǎn)業(yè)研究院分析認為 2021 年由于芯片短缺，我國的 5G 建設進(jìn)度已經(jīng)被拖慢，未來(lái)我國 5G 基站建設數量將呈現較為平穩的節奏，到 2025 年，預計累計建設的 5G 基站數目約在 500 萬(wàn)個(gè)，到 2030 年，預計 5G 基站新建數量合計可達 1,000 萬(wàn)個(gè)。

  另外，新能源汽車(chē)市場(chǎng)成為碳化硅半導體應用的主要驅動(dòng)力，國聯(lián)萬(wàn)眾主營(yíng)業(yè)務(wù)之一為碳化硅功率模塊的設計、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，碳化硅功率模塊主要應用于新能源汽車(chē)、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，目前已與比亞迪、智旋等重要客戶(hù)簽訂供貨協(xié)議并供貨。根據 YOLE 測算，2021 年全球 SiC 功率模塊市場(chǎng)規模(10.9 億美元)中 63%由汽車(chē)行業(yè)貢獻，規模達 6.85 億美元;而到 2027 年預測 SiC 功率模塊市場(chǎng)規模(62.97 億美元)中更是有 79%由汽車(chē)行業(yè)貢獻，規模達 49.86 億美元，復合增長(cháng)率 39%，增長(cháng)速度為 SiC 功率模塊下游行業(yè)中最快，未來(lái)市場(chǎng)成長(cháng)空間較大。

  中瓷電子目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要用于半導體封裝工藝上市以來(lái)營(yíng)業(yè)收入及凈利潤保持增長(cháng)，但總體上業(yè)務(wù)體量較小， 業(yè)務(wù)種類(lèi)較為單一。本次交易旨在將氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應用之相關(guān)業(yè)務(wù)注入上市公司，標的資產(chǎn)整體盈利能力較強，發(fā)展潛力巨大。本次交易將拓展上市公司業(yè)務(wù)結構，增強上市公司抗周期性風(fēng)險能力及持續盈利能力，提高上市公司股東的投資回報水平。