ICC訊 據報道,英特爾今年早些時(shí)候宣布將重新奪回CPU制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和PC行業(yè)“無(wú)可爭議領(lǐng)導地位”。這些目標的確激動(dòng)人心,但他們卻并未披露具體如何實(shí)現這些目標。
現在,該公司CEO帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)和技術(shù)開(kāi)發(fā)高級副總裁安·凱勒(Ann Kelleher)終于披露了未來(lái)計劃。
首先,英特爾已經(jīng)不再沿用之前的產(chǎn)品命名方式。他們之前將10納米芯片命名為“Enhanced Superfin”,現在直接改名為“7”。這或許給人感覺(jué)有點(diǎn)名不副實(shí),強行抬高自己的身價(jià),因為7很容易讓人誤以為是7納米產(chǎn)品。
但公平地說(shuō),生產(chǎn)工工藝的納米級別現在已經(jīng)不能真正對應物理狀態(tài)了。而且從密度上看,英特爾目前的10納米芯片是可以跟臺積電和三星的7納米芯片競爭的。
在7納米之外,英特爾目前制定了非常激進(jìn)的年度產(chǎn)品更新計劃,預計該公司今年秋天將推出Alder Lake芯片,將高功率和低功率核心融合在一起。之后則是將目前的4納米Meteor Lake芯片遷移到tile設計,并融合英特爾的3D堆疊芯片技術(shù)Foveros。
除此之外,英特爾還為基于EUV的3納米芯片設計了一項技術(shù),將會(huì )使用高能制造工藝簡(jiǎn)化芯片制造流程,并為埃米級技術(shù)規劃了“20A”的入門(mén)單位。1埃米等于1/10納米,所以20A的意思就是2納米,此后還有18A。18A產(chǎn)品預計將從2025年開(kāi)始投入生產(chǎn),相應的產(chǎn)品將在2025至2030年間面市。
另外,雖然這些工藝水平已經(jīng)不再直接對應實(shí)際的物理結構,但一個(gè)硅原子確實(shí)只在2埃米寬的范圍內,因此的確是非常小的晶體管了。
這項計劃看似非常激進(jìn),而且英特爾以往達成這類(lèi)目標方面表現不佳。但即使能夠接近這些目標,未來(lái)幾年的筆記本電腦和臺式機也將迎來(lái)巨大的性能提升。