中瓷電子：產(chǎn)能產(chǎn)量穩中有增 募投項目預計年底驗收

  ICC訊 近期，河北中瓷電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：中瓷電子或公司)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表， 董事會(huì )秘書(shū)、證券事務(wù)代表及相關(guān)工作人員接受了投資機構調研。

以下為本次投資者活動(dòng)問(wèn)答信息整理（Q&A ）：

  Q1: 請介紹下公司資產(chǎn)整合后氮化鎵通信基站射頻芯片、碳化硅功率模塊的情況?如何看待未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展的趨勢?

  A：博威公司氮化鎵通信基站射頻芯片與器件主要應用于5G通信大功率基站和MIMO基站。公司產(chǎn)品基本覆蓋5G主要應用場(chǎng)景，同步開(kāi)展微基站、小站等應用場(chǎng)景的氮化鎵射頻芯片與器件產(chǎn)品。根據每年終端客戶(hù)建設不同用途、不同頻段的基站，博威公司供應的產(chǎn)品也不同。且隨著(zhù)新一代5G移動(dòng)通信對高頻性能射頻器件的需求持續旺盛，博威公司產(chǎn)品也在持續迭代。因此， 基站不同、新舊產(chǎn)品迭代等影響導致較難評估PA模塊在基站系 統中的成本占比數據。

  國聯(lián)萬(wàn)眾現有的碳化硅功率模塊包括650V、1,200V和1,700V等系列產(chǎn)品，主要應用于新能源汽車(chē)、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，未來(lái)擬攻關(guān)高壓碳化硅功率模塊領(lǐng)域，進(jìn)一步對高壓碳化硅功率芯片(自用)和模塊相關(guān)的刻蝕技術(shù)、氧化工藝、減薄技術(shù)、封裝技術(shù)等方面進(jìn)行深入研發(fā)，搶占行業(yè)技術(shù)高地，在智能電網(wǎng)、動(dòng)力機車(chē)、軌道交通等高壓、 超高壓領(lǐng)域搶占市場(chǎng)份額，實(shí)現對 IGBT 功率模塊的部分替代。

  公司整體經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)呈穩定增長(cháng)趨勢，我們認為目前大環(huán)境、市場(chǎng)、基本面沒(méi)有重大不利影響，公司各項經(jīng)營(yíng)活動(dòng)正常且順利，各分、子公司亦全力生產(chǎn)保障重組業(yè)績(jì)預測承諾的實(shí)現。

  Q2: 公司募投項目建設情況，今年是否可以釋放產(chǎn)能?

  A：公司 2023 年產(chǎn)能和產(chǎn)量均呈穩中有增的勢態(tài)，募投項目正在按計劃進(jìn)行建設，計劃于今年年底驗收，公司產(chǎn)能利用率維持在較高的水平。公司將緊跟市場(chǎng)及技術(shù)方向，新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和項目產(chǎn)品結構將隨市場(chǎng)需求變化而調整。同時(shí)，公司在積極開(kāi)展現有業(yè)務(wù)的同時(shí)，也在不斷探索和跟進(jìn)行業(yè)發(fā)展趨勢及市場(chǎng)需求。

  Q3: 博威公司星鏈通信涉及哪些產(chǎn)品以及未來(lái)如何布局?

  A：博威公司氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線(xiàn)建設項目涉及星鏈通信的子項目產(chǎn)品包括 5G 毫米波、星鏈通信、6G 通信基站射頻芯片與器件。

  根據市場(chǎng)應用需求，博威公司將按照募投項目布局，積極推進(jìn)星鏈通信射頻芯片與器件自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，積極推進(jìn)募投項目的建設，以滿(mǎn)足通訊行業(yè)對于核心元器件的市場(chǎng)需求。

  Q4: 國聯(lián)萬(wàn)眾的車(chē)規級碳化硅 MOSFET 模塊是否已經(jīng)實(shí)現交付以及未來(lái)產(chǎn)能如何?主要面向客戶(hù)有哪些?

  A：國聯(lián)萬(wàn)眾公司車(chē)規級碳化硅 MOSFET 模塊已向國內一線(xiàn)車(chē)企穩定供貨超過(guò)數百萬(wàn)只。電動(dòng)汽車(chē)主驅用大功率 MOSFET 產(chǎn)品也已經(jīng)通過(guò)參數驗證，正在進(jìn)行上車(chē)前批產(chǎn)驗證。 國聯(lián)萬(wàn)眾公司已開(kāi)發(fā)系列的1200VSiCMOSFET產(chǎn)品，技術(shù)指標和性能媲美國外主流廠(chǎng)家產(chǎn)品，部分型號產(chǎn)品已批量供貨中。

  另外，電動(dòng)汽車(chē)主驅用大功率 MOSFET 產(chǎn)品主要面向比亞迪，其他客戶(hù)也在密切接觸、合作協(xié)商、送樣驗證等階段中。

  Q5: 公司可用于國產(chǎn)半導體關(guān)鍵設備的精密陶瓷零部件主要應用領(lǐng)域有哪些?目前開(kāi)發(fā)進(jìn)度如何?

  A：公司精密陶瓷零部件是采用氧化鋁、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷經(jīng)精密 加工后制備的半導體設備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、 高精度等優(yōu)異性能，應用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導體關(guān)鍵設備中。

  公司已開(kāi)發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配 套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺， 開(kāi)發(fā)的陶瓷加熱盤(pán)產(chǎn)品核心技術(shù)指標已達到國際同類(lèi)產(chǎn)品水平并通過(guò)用戶(hù)驗證，實(shí)現了關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)化，已批量應用于國產(chǎn)半導體關(guān)鍵設備中。2023年上半年精密陶瓷零部件的銷(xiāo)售收入已超過(guò)該產(chǎn)品2022年全年收入。