ICC訊 9月5日消息,據國外媒體報道,近日,臺積電宣布,將于今年內在日本大阪建造一個(gè)研發(fā)基地。該工廠(chǎng)將成為該公司在日本的第二個(gè)基地,負責技術(shù)開(kāi)發(fā)和客戶(hù)支持等工作。
臺積電成立于1987年,是全球最大的晶圓代工半導體制造廠(chǎng),該公司的客戶(hù)包括蘋(píng)果、高通、華為等等。
去年11月9日,該公司宣布與索尼半導體解決方案公司一起在日本熊本縣建設名為“日本先進(jìn)半導體制造股份公司”的合資公司,該合資公司初步計劃投資70億美元建設一座晶圓代工廠(chǎng)。
據悉,該工廠(chǎng)在今年4月份正式開(kāi)工建設,建成之后將采用22nm、28nm、12nm和16nm工藝為相關(guān)的客戶(hù)代工晶圓,計劃于2024年12月份開(kāi)始出貨。