5G芯片前哨戰將打響 高通、聯(lián)發(fā)科、展訊紛出招

　　ICCSZ訊    目前包括美、日、韓及大陸電信營(yíng)運商紛將5G技術(shù)商用化時(shí)程押寶在2020年，甚至有部分北美及韓系電信營(yíng)運商喊出2018年便可以搶先試行5G相關(guān)應用，隨著(zhù)5G基礎建設如火如荼地展開(kāi)，5G相關(guān)芯片解決方案包括產(chǎn)品規格、通訊協(xié)定、技術(shù)標準及芯片效能等發(fā)展，亦開(kāi)始加快腳步，近期包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等，臺面下紛進(jìn)行卡位、合縱連橫策略，全面搶攻5G商用化大餅。

　　國際芯片業(yè)者表示，盡管目前5G基礎建設及生態(tài)環(huán)境尚無(wú)法大范圍支援，5G最新通訊規格恐要等到2020年才會(huì )正式鳴槍起跑，5G世代來(lái)臨仍有4~5年的準備期，然因5G相關(guān)芯片解決方案必須提前準備，甚至產(chǎn)品規格、通訊協(xié)定、技術(shù)標準及芯片效能等，芯片業(yè)者必須提前搶奪先機，以有效擴大市占版圖。

　　現階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋(píng)果及三星等，在臺面上持續商討5G相關(guān)技術(shù)規格制定，然在臺面下卻早已動(dòng)作頻頻，爭相進(jìn)行5G商機卡位戰及合縱連橫策略。

　　其中，高通仍將是5G商用化世代來(lái)臨的最強競爭者，憑藉4G專(zhuān)利與IP優(yōu)勢，近年來(lái)高通在多次5G技術(shù)的全球討論者大會(huì )，面對手機品牌客戶(hù)、電信營(yíng)運商及芯片同業(yè)的強力挑戰，高通5G相關(guān)技術(shù)、IP、芯片及模組解決方案，似乎都能順利通過(guò)考驗，并開(kāi)始展開(kāi)推廣動(dòng)作。

　　由于高通長(cháng)久以來(lái)與全球各地電信營(yíng)運商緊密的合作關(guān)系，高通或許在5G世代難再擁有如同4G時(shí)代的亮麗光環(huán)，但市場(chǎng)霸主地位仍難以撼動(dòng)，尤其5G技術(shù)將涵蓋包括自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等全新應用，至今亦只有高通砸大錢(qián)布局相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)，一旦5G世代全面來(lái)臨，高通肯定將是受惠最大的芯片業(yè)者。

　　聯(lián)發(fā)科5G研發(fā)團隊規模已擴大至逾100人，且很快就會(huì )突破200人、甚至300人大關(guān)，聯(lián)發(fā)科高層希望2018年先推出第一版5G芯片解決方案，目前已剩下不到2年的時(shí)間，相較于3G、4G世代，聯(lián)發(fā)科總是等到技術(shù)及應用都已相當成熟后才切入芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊這次在5G世代可說(shuō)是全面提前出擊。

　　近期聯(lián)發(fā)科積極與歐系基地臺業(yè)者、日本電信營(yíng)運商DoCoMo進(jìn)行合作，務(wù)求在2020年5G技術(shù)正式商用化之前，攜手電信相關(guān)業(yè)者爭取5G終端市場(chǎng)大餅，由于聯(lián)發(fā)科這次提前4~5年布局5G市場(chǎng)，未來(lái)可望不必再處處受制于人，在5G世代可望擁有較好的芯片毛利率，進(jìn)一步擴大獲利空間。

　　展訊則憑藉大陸科技產(chǎn)業(yè)實(shí)力持續擴大勢力版圖，由于大陸有意領(lǐng)先發(fā)展5G技術(shù)規格，展訊研發(fā)團隊已喊出2018年將搶先推出5G芯片解決方案，希望能獲得大陸電信營(yíng)運商、相關(guān)供應鏈業(yè)者及大陸政府的關(guān)愛(ài)眼神，不讓大陸半導體產(chǎn)業(yè)自主化的大旗，在5G世代再度落后。

　　盡管5G商用化時(shí)間點(diǎn)可能仍將落在2020年，然先期的準備及卡位動(dòng)作已陸續上陣，全球手機芯片供應商臺面下紛強力進(jìn)行布局，尤其是最難掌握的大陸5G技術(shù)規格，成為眾家廠(chǎng)商兵家必爭之地，各家芯片供應商勢必擴大戰火全力搶灘。