消息稱(chēng)臺積電考慮在日本建設先進(jìn)封裝產(chǎn)能，引進(jìn)CoWoS技術(shù)

  ICC訊 據媒體報道，兩位知情人士透露，臺積電正考慮在日本建設先進(jìn)封裝產(chǎn)能，此舉將為日本重啟其半導體制造業(yè)務(wù)增添動(dòng)力。他們補充說(shuō)，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開(kāi)，因此拒絕透露姓名。

  據一位了解情況的消息人士透露，臺積電正在考慮的一個(gè)選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)引入日本。

  CoWoS 是一種高精度技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節省空間并降低功耗。目前，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺灣地區。

  消息人士稱(chēng)，臺積電尚未就潛在投資的規?；驎r(shí)間表做出決定。

  隨著(zhù)人工智能的蓬勃發(fā)展，全球對先進(jìn)半導體封裝的需求激增，刺激臺積電、三星電子和英特爾等芯片制造商提高產(chǎn)能。

  臺積電 CEO 魏哲家在 1 月份表示，該公司計劃今年將 CoWos 產(chǎn)量增加一倍，并計劃在 2025 年進(jìn)一步增加。

  臺積電剛剛在日本建造了一家工廠(chǎng)，并宣布了另一家工廠(chǎng) —— 均位于日本的芯片制造中心九州島南部。

  臺積電正在與索尼和豐田等公司合作，日本合資企業(yè)的總投資預計將超過(guò) 200 億美元（注：當前約 1440 億元人民幣）。臺積電還于 2021 年在東京東北部的茨城縣建立了先進(jìn)封裝研發(fā)中心。

  然而，TrendForce 分析師 Joanne Chiao 表示，如果臺積電在日本建立先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預計規模將受到限制。目前尚不清楚日本對 CoWoS 封裝的需求有多大，而臺積電目前的大多數 CoWoS 客戶(hù)都在美國。

  兩位知情人士稱(chēng)，英特爾也考慮在日本建立先進(jìn)封裝研究機構，以加深與當地芯片供應鏈公司的聯(lián)系。