ICC訊 美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)1月9日宣布,2022年11月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額為455億美元,較2022年10月的469億美元減少2.9%,比2021年11月的500億美元減少9.2%,同比降幅達到自2019年12月以來(lái)的新高。
SIA總裁兼首席執行官約翰?諾伊弗(John Neuffer)表示,全球半導體銷(xiāo)售額在11月有所下降,主要是由于市場(chǎng)周期性和宏觀(guān)經(jīng)濟逆風(fēng)。與2021年11月相比,在美洲的銷(xiāo)售額有所上升,而在中國的銷(xiāo)售額同比大幅下降。
從地區來(lái)看,11月,美洲、歐洲和日本的銷(xiāo)售額同比增長(cháng)分別為5.2%、4.5%、1.2%,但亞太/所有其他地區和中國的銷(xiāo)售額分別下降13.9%和21.2%。所有地區的銷(xiāo)售額環(huán)比都有所下降。其中,歐洲下降1.0%、日本下降1.2%、美洲下降1.4%、亞太/所有其他地區下降3.0%、中國下降5.3%。
此外,世界半導體貿易統計組織(WSTS)最近發(fā)布的行業(yè)預測顯示,預計2022年全球年銷(xiāo)售額將增長(cháng)4.4%,而2023年將下降4.1%。
預測顯示,2022年該行業(yè)的全球銷(xiāo)售額將達到5,801億美元,比2021年的5559億美元的銷(xiāo)售總額有所增加。在2023年,全球銷(xiāo)售額預計為5565億美元。