經(jīng)緯輝開(kāi)擬募資13億元 投資射頻模組芯片項目

  ICC訊 天津經(jīng)緯輝開(kāi)光電股份有限公司日前公告，公司向特定對象發(fā)行股票的募集資金總額不超過(guò)13億元，用于投資射頻模組芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動(dòng)資金。如下：

  射頻前端模組是將射頻開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立器件集成為一個(gè)模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化。根據集成方式的不同可分為 DiFEM(集成射頻開(kāi)關(guān)和濾波器)、LFEM(集成射頻開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器和濾波器)、FEMiD(集成射頻開(kāi)關(guān)、濾波器和雙工器)、PAMiD(集成多模式多頻帶 PA 和 FEMiD)等模組組合。

  射頻前端模組屬于技術(shù)密集型制造業(yè)，設計開(kāi)發(fā)與制造工藝難度高，目前，以 Broadcom、Qualcomm、Murata 和 Qorvo 為代表的美國和日本企業(yè)占據了全球市場(chǎng)的主要份額，也掌握了該行業(yè)的核心技術(shù)和先進(jìn)工藝，市場(chǎng)集中度高。

  中國是射頻前端模組的消費大國，受制于國內發(fā)展起步較晚、研發(fā)技術(shù)實(shí)力落后等因素，國內廠(chǎng)商整體實(shí)力偏弱，市場(chǎng)話(huà)語(yǔ)權有限，產(chǎn)品的產(chǎn)量和性能無(wú)法完全滿(mǎn)足國內需求，國內市場(chǎng)長(cháng)期依賴(lài)進(jìn)口。射頻前端模組作為國家目前亟須發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一，逐步實(shí)現國產(chǎn)化替代已經(jīng)勢在必行。目前，適用于高頻段通信的射頻前端器件已經(jīng)廣泛應用于國防、航天、軍工等重要領(lǐng)域，核心零部件的自主研發(fā)與生產(chǎn)對于國家安全領(lǐng)域具有重大意義。

  資料顯示，經(jīng)緯輝開(kāi)主營(yíng)業(yè)務(wù)包括液晶顯示器件及觸控模組等、電磁線(xiàn)、電抗器等的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。切入射頻模組芯片市場(chǎng)，公告表示，一方面，這是中國被“卡脖子”的關(guān)鍵技術(shù)之一，需要大力突破;另一方面，市場(chǎng)前景向好，尤其是5G網(wǎng)絡(luò )建設加速，射頻前端模組的需求增長(cháng)迅速。

  公告表示，本次募投項目的實(shí)施，一方面可以滿(mǎn)足市場(chǎng)未來(lái)不斷增長(cháng)的需求，另一方面也給公司的業(yè)績(jì)增長(cháng)帶來(lái)了全新的增長(cháng)點(diǎn)，為公司打開(kāi)了新的市場(chǎng)空間。公司本次募投項目實(shí)施將以量產(chǎn)射頻前端模組為突破口，實(shí)現向射頻前端模組產(chǎn)業(yè)的延伸，項目達產(chǎn)后，預期可以有效提升公司的盈利能力。另一方面，本次募集資金投資項目將助力公司實(shí)現在射頻前端模組行業(yè)的布局，實(shí)現射頻前端模組的國產(chǎn)化替代，為公司的可持續發(fā)展奠定堅實(shí)基礎。