光迅科技答投資者：部分800G和1.6T光模塊應用自研光芯片

  ICC訊 有投資者在互動(dòng)平臺向光迅科技提問(wèn)：公司800G和1.6t的光模塊所需要的芯片都是自研還是外購？

  光迅科技回答：公司800G和1.6T的光模塊已經(jīng)部分應用了自研光芯片。

  已知的是，早在2022年8月光迅科技就申請了一項名為“波的偏移量的確定方法、裝置、設備和存儲介質(zhì)“，能夠提高芯片的利用率。

  專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種波的偏移量的確定方法、裝置、設備和存儲介質(zhì)。其中，所述方法包括：獲取所述波在第一工作溫度下的損耗數據；判斷所述損耗數據是否滿(mǎn)足預設指標的要求；在所述損耗數據滿(mǎn)足所述預設指標的要求的情況下，基于所述損耗數據和所述預設指標確定所述波在所述第一工作溫度下的目標偏移量。通過(guò)獲取所述波在第一工作溫度下的損耗數據，結合所述損耗數據對應的所述預設指標的要求，確定所述波在所述第一工作溫度下的目標偏移量，根據所述目標偏移量篩選芯片，保證了成品合格率的同時(shí)，也提升了芯片的利用率。

  提問(wèn)：作為一家上市公司，尤其是央企，公司面對2023年的營(yíng)收不達預期有什么想說(shuō)的？面對高速發(fā)展中的數據中心，算力干線(xiàn)，公司做了哪些努力？

  光迅科技回答：2023年度，受整體經(jīng)濟形式的影響，公司收入受到影響。2024年公司在市場(chǎng)及客戶(hù)層面，將會(huì )進(jìn)一步加大力度開(kāi)拓市場(chǎng)，尋找新的機會(huì )點(diǎn)和增長(cháng)點(diǎn)；在技術(shù)及產(chǎn)品層面，公司將繼續加大研發(fā)投入，聚焦重點(diǎn)項目，加速關(guān)鍵技術(shù)突破，加快高端產(chǎn)品的推出速度。

  提問(wèn)：武漢新工廠(chǎng)什么時(shí)候投入使用？年產(chǎn)值規劃是多少！

  光迅科技回答：公司高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地將于今年二季度逐步完成搬遷。一期項目設計產(chǎn)能可達100億元，實(shí)際產(chǎn)量取決于市場(chǎng)和客戶(hù)的需求。

  據了解，光迅科技高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地位于東湖綜保區，其中，一期工程數據中心機房于2024年1月底完成建設。整個(gè)項目預計今年上半年投用，將有千人入駐，開(kāi)展高端光模塊研發(fā)生產(chǎn)。項目建成投產(chǎn)后，將加速高速器件與模塊的中試工藝驗證與智能制造進(jìn)程，研發(fā)生產(chǎn)面向5G、F5G、6G、AI數據中心應用的高速光模塊及光器件產(chǎn)品。