邁銳斯誠聘軟件工程師、機械工程師(深圳)

  ICC訊 專(zhuān)業(yè)從事多功能貼片設備的邁銳斯自動(dòng)化(深圳)有限公司誠聘Software Engineer軟件工程師、Mechanical Engineer機械工程師 。歡迎聯(lián)系趙經(jīng)理：13590177765 selena.zhao@mycronic.com自薦或推薦。優(yōu)秀的公司，優(yōu)秀的平臺，歡迎加入，共筑美好未來(lái)。

  邁銳斯自動(dòng)化(深圳)有限公司是瑞典Mycronic AB于2021年12月在中國注冊的獨資子公司，是全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能貼片系統的全球領(lǐng)先制造商MRSI Systems在中國地區業(yè)務(wù)本地化的戰略舉措，公司與MRSI深圳產(chǎn)品演示中心合址，并使用MRSI品牌。邁銳斯除延續MRSI在中國地區的業(yè)務(wù)，也將進(jìn)行本土化的應用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，為客戶(hù)提供更多的封裝應用解決方案與更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。有關(guān)詳細信息, 請訪(fǎng)問(wèn)：www.mrsisystems.com中文網(wǎng)站

  招聘職位：Software Engineer軟件工程師

  Job Summary：

  軟件工程師的責任是與工程團隊合作開(kāi)發(fā)軟件，以實(shí)現裝配過(guò)程的自動(dòng)化。該職位工程師將開(kāi)發(fā)以計算機視覺(jué)為基礎的運動(dòng)控制的設備自動(dòng)化軟件。軟件工程師將熟悉光學(xué)或微電子組件組裝工藝要求，與其他工程師一起完成復雜的項目。

  工作概述：

  軟件工程師開(kāi)發(fā)以拍照視覺(jué)為基礎的運動(dòng)控制設備自動(dòng)化軟件，實(shí)現光學(xué)和微電子工藝的裝配自動(dòng)化要求，與工程團隊合作一起完成復雜的軟件項目。

  崗位職責：

  1、負責設備控制軟件的需求溝通，架構規劃，功能規格制定，算法和邏輯設計;

  2、按照編程規范使用C#(WPF)進(jìn)行上位機編寫(xiě)，熟悉業(yè)內常用的架構和控件;

  3、對軟件功能進(jìn)行調試、測試和維護;

  4、軟件開(kāi)發(fā)文檔的編寫(xiě)。

  任職要求：

  1、計算機自動(dòng)化、通信電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷，3年以上項目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗;

  2、熟練使用C#(WPF)，有C/C++/PLC等相關(guān)概念和基礎優(yōu)先;

  3、熟悉運動(dòng)控制技術(shù)，有ACS編程經(jīng)驗優(yōu)先;

  4、熟悉圖像處理技術(shù)，可以配合供應商進(jìn)行簡(jiǎn)單的光源，相機選型，有halcon(opencv)經(jīng)驗優(yōu)先;

  5、學(xué)習能力強，勝任復雜邏輯的抽象，有很強的創(chuàng )新能力。

  招聘職位：Mechanical Engineer機械工程師

  Job Summary

  機械工程師負責設計機電夾具、工裝和機器系統。該職位要求任職者與客戶(hù)現場(chǎng)合作，提供最佳的機械解決方案，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。機械工程師將從事精密夾具和系統的機械設計和安裝，以及與精密零件制造的供應商打交道。該職位將在復雜的項目中與其他工程師一起完成項目。

  Key Responsibilities

  設計和測試光學(xué)機械和機電夾具，工裝和機器系統

  通過(guò)設計和實(shí)施研究計劃，應用力學(xué)、熱力學(xué)、液壓、傳熱和材料原理，評估設計的夾具、工裝和機器系統

  通過(guò)設計可行性、測試方法和性能來(lái)確認夾具、工裝和機器系統的能力

  根據客戶(hù)需求開(kāi)發(fā)夾具、工裝及機器系統;研究和測試制造和裝配方法和材料

  通過(guò)設計和修改設備來(lái)開(kāi)發(fā)制造工藝，用于制造、建造、裝配和安裝組件

  通過(guò)設計測試方法，測試成品和系統能力，確認制造、裝配和安裝過(guò)程，確保夾具、工裝和機器系統質(zhì)量

  根據公司IP控制規則維護機械設計產(chǎn)品數據庫并輸入數據

  Experience and Qualifications

  機械工程學(xué)士學(xué)位(碩士?jì)?yōu)先)

  3年以上機械工程領(lǐng)域工作經(jīng)驗，熟悉光學(xué)或微電子元件的裝配工藝要求

  擅長(cháng)高精度自動(dòng)工裝夾具及系統設計，半導體封裝設備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗或對光電器件組裝有全面了解者優(yōu)先

  熟練使用Solidworks和機械CAD設計工具; 豐富的高精度工裝夾具設計經(jīng)驗和知識

  良好的中英文書(shū)面和口頭表達能力;能夠以清晰簡(jiǎn)潔的方式與內部人員和客戶(hù)溝通設計信息

  具備理解客戶(hù)要求并提出產(chǎn)品或裝配解決方案的技術(shù)能力

  Microsoft Word、Excel、PowerPoint等辦公軟件的經(jīng)驗;

  良好的中英文書(shū)面和口頭表達能力;能夠以清晰簡(jiǎn)潔的方式與內部團隊成員和客戶(hù)溝通技術(shù)信息;