光迅科技推出電信級100G QSFP28 LR1 & ER1光模塊

  ICC訊 目前，應用在電信市場(chǎng)的光模塊，QSFP28已經(jīng)成為100G的主流封裝，根據Lightcounting預測(見(jiàn)圖1)， 2021年約有190萬(wàn)支的需求，并且每年還在不斷地增長(cháng)。當前100G QSFP28的模塊一般采用4*25G的NRZ技術(shù)方案，工藝相對復雜。但是，隨著(zhù)PAM4和50G光器件的技術(shù)成熟，單路就可以實(shí)現100G速率，這樣會(huì )使器件封裝工藝簡(jiǎn)單，帶來(lái)了更低成本和更好交付。

圖1：100G QSFP28 LR & ER需求量預測

  與傳統4x25G LR4和ER4方案相比，單波100G方案具備的優(yōu)勢如下：一、光芯片數量更少，發(fā)射和接收端僅各使用1顆光芯片。二、光器件可以使用傳統TO封裝，封裝形式更簡(jiǎn)潔。三、模塊功耗更低，LR1模塊功耗低于3.5W，ER1模塊功耗低于4W。同時(shí)，模塊內部集成FEC功能，可兼容現有單盤(pán)上的4*25G電接口。

  光迅科技推出的100G QSFP28 LR1/ER1光模塊內部集成DSP芯片，電口側是4路25Gbps NRZ信號，光口側是50G波特率(單波100G)的PAM4信號，發(fā)射采制冷的氣密封裝，能夠滿(mǎn)足電信級要求。LR1采用50G EML激光器和PIN探測器，實(shí)現10km的傳輸，ER1采用50G EML激光器和APD探測器，實(shí)現40km的傳輸，兩款模塊工作溫度為商業(yè)溫度(0~70℃)，其中LR1模塊參考IEEE802.3cu國際標準，ER1模塊參考100G Lambda MSA標準。

圖2：100G QSFP28 LR & ER實(shí)物圖

  秉持“為客戶(hù)提供更具價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)”的理念，光迅科技持續關(guān)注客戶(hù)的需求，不斷推出更好的方案來(lái)為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值。更多的產(chǎn)品信息，請訪(fǎng)問(wèn)光迅科技OFC展位https://www.ofcconference.org/en-us/home/virtual-exhibit/2021/Accelink-Technologies。