半導體襯底材料商通美晶體擬科創(chuàng )板IPO，已進(jìn)行上市輔導

  ICC訊 6月4日，北京證監局披露海通證券股份有限公司關(guān)于北京通美晶體技術(shù)股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市之輔導基本情況表。

  海通證券股份有限公司和北京通美晶體技術(shù)股份有限公司(以下“通美晶體”)于 2021 年 4 月簽署《北京通美晶體技術(shù)股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導協(xié)議》。通美晶體擬在科創(chuàng )板上市。

  北京通美晶體技術(shù)有限公司創(chuàng )建于1998年9月，位于北京市通州工業(yè)開(kāi)發(fā)區，注冊資金3000余萬(wàn)美元，占地近5萬(wàn)平方米，是位于美國加州的美國晶體技術(shù)有限公司(AXT, Inc.)獨資擁有的外資企業(yè)。公司主要從事包括砷化鎵、磷化銦等在內的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導體襯底材料的制造，產(chǎn)品主要應用于無(wú)線(xiàn)光纖通訊、紅外光學(xué)、射線(xiàn)及光探測器、航天太陽(yáng)能等領(lǐng)域，遠銷(xiāo)到歐洲、美洲、日本、韓國、東南亞、臺灣等地區。

  公司自成立以來(lái)，從總部AXT引進(jìn)居世界領(lǐng)先地位的垂直梯度冷卻晶體生長(cháng)技術(shù)(VGF)、無(wú)刀痕線(xiàn)切割工藝、超平整機械化學(xué)拋光工藝、超潔凈表面清洗技術(shù)、無(wú)玷污包裝技術(shù)及超薄高強度鍺晶片(太空日光能電源專(zhuān)用)的加工等多項生產(chǎn)工藝及技術(shù)。結合AXT和國際先進(jìn)企業(yè)管理經(jīng)驗、各項高新技術(shù)及資金運作模式，公司規模不斷擴大，產(chǎn)品質(zhì)量穩步上升，產(chǎn)值保持平穩快速增長(cháng)，獲得了世界各地客戶(hù)的高度評價(jià)。

  隨著(zhù)國內光電子產(chǎn)業(yè)的不斷成長(cháng)以及世界半導體材料及光電通訊技術(shù)的迅猛發(fā)展，我公司的成長(cháng)及壯大的環(huán)境不斷優(yōu)化，市場(chǎng)前景更為廣闊，公司將繼續擴大投資、生產(chǎn)與研發(fā)規模，為廣大的國內外客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品以服務(wù)，在實(shí)現自身經(jīng)濟效益的同時(shí)，努力推動(dòng)中國光電通訊事業(yè)的進(jìn)步!