仕佳光子答投資者問(wèn)：截至5月9日，共8位核心技術(shù)人員減持65.32萬(wàn)股

  ICC訊 近日，河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“仕佳光子”或“公司”)舉行特定對象調研投資者關(guān)系活動(dòng)。2021 年度，仕佳光子實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 8.17 億元，同比增長(cháng) 21.70%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 5016.42 萬(wàn)元，同比增長(cháng) 31.78%。

  2022年第一季度，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入1.96億元，同比增長(cháng)19.30%。公司各大類(lèi)產(chǎn)品較去年同期營(yíng)業(yè)收入均有所增長(cháng)，尤其是光芯片與器件產(chǎn)品收入增幅明顯，同比增長(cháng)30.83%。公司歸屬于上市公司股東的凈利潤、歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤分別是 2284.61 萬(wàn)元和 1888.50 萬(wàn) 元 ， 較 上 年 同 期 分 別 增 長(cháng) 266.38% 和 307.71%，主要得益于收入的增長(cháng)及毛利率的提高。

  以下為本次投資者活動(dòng)主要問(wèn)答內容整理(Q&A)：

  1、Q：AWG 芯片系列產(chǎn)品、PLC 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品，2021 年度在光芯片與器件類(lèi)產(chǎn)品收入占比各是多少?

  A：2021 年度，在光芯片與器件大類(lèi)產(chǎn)品中，AWG 芯片系列產(chǎn)品占比是最高的，占到 40%;其次是 PLC 芯片系列產(chǎn)品占比 34%; DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品占比 10%;剩下的光纖連接器、隔離器、其他光器件類(lèi)產(chǎn)品占比 8%左右。

  2、Q：公司 PLC 芯片系列產(chǎn)品增速如何?非均分 PLC 分路器目前營(yíng)收、占比及未來(lái)展望?

  A：2021 年度公司 PLC 芯片系列產(chǎn)品收入同比增速在 15%左右;非均分 PLC 分路器營(yíng)收占比逐步提升，隨著(zhù) FTTR 光纖到房間建設的逐步推進(jìn)，非均分 PLC 分路器將會(huì )放量增長(cháng)。目前非均分 PLC 光分路器已進(jìn)入國內主流設備商。

  3、Q：公司未來(lái)在硅光產(chǎn)品布局未來(lái)是怎么規劃的?

  A：公司一直密切關(guān)注硅光技術(shù)及產(chǎn)品應用，目前我們的 4 通道 AWG 芯片及組件已經(jīng)批量配套國際主要硅光企業(yè);我們開(kāi)發(fā)的窄線(xiàn)寬激光器，也是配套無(wú)源的硅波導，進(jìn)行外調制，結合增益芯片來(lái)實(shí)現的。下一步，將基于硅光做調頻連續波應用上的探索，開(kāi)發(fā)可調諧激光器。仕佳更多的精力花在硅光產(chǎn)品的配套元件上，如 400G、800G 應用的平行光組件，CW 光源器件、光纖陣列等去配合一些硅光廠(chǎng)家實(shí)現產(chǎn)業(yè)應用，目前最大的硅光模塊企業(yè)，前沿的硅光計算企業(yè)等我們都有合作，目前正配合他們完成最新一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)。

  4、Q：AWG 芯片系列產(chǎn)品去年營(yíng)收是多少?主要拉動(dòng)增長(cháng)的是哪個(gè)品類(lèi)?

  A：AWG 芯片系列產(chǎn)品去年營(yíng)業(yè)收入 1.45 億元，最大一塊是數通市場(chǎng)，100G、200G 光模塊用的四通道 AWG 組件拉動(dòng)明顯，另一塊是骨干網(wǎng) DWDM 去年有一定比例增長(cháng)。

  5、Q：公司 DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品分別處于什么階段，訂單指引以及目前的產(chǎn)能和良率情況如何?

  A：DFB 目前我們分了幾類(lèi)產(chǎn)品，2.5G DFB 和 10G DFB，CW DFB(硅光用大功率)，特殊波長(cháng)光源等。激光器芯片進(jìn)入主流設備商需要較長(cháng)認證周期，大部分 2.5G、10G 激光器芯片處于可量產(chǎn)階段，部分產(chǎn)品通過(guò)了大客戶(hù)多批次 5000 小時(shí)的可靠性驗證，開(kāi)始批量交付，去年公司累計出貨超過(guò)千萬(wàn)顆;大功率的 CW 激光器芯片銷(xiāo)售額占比也在逐漸提升;此外，25G 激光器芯片目前正在客戶(hù)的驗證中。2.5G DFB 目前主要是 1310、1270 和 1490 在批量銷(xiāo)售。訂單整體是趨于平穩，下半年新的客戶(hù)的導入 1490 批量和 1270 新增客戶(hù)批量會(huì )加一些。月產(chǎn)能在百萬(wàn)顆量級水平，良率與不同用戶(hù)的標準也密切相關(guān)的，目前典型的如 1310 DFB 性能良率能到 80%以上。

  6、Q：公司今年產(chǎn)品拓展計劃如何?

  A：公司圍繞無(wú)源、有源兩個(gè)工藝平臺，推進(jìn)可調光衰減器陣列芯片、硅透鏡芯片、大功率非氣密 DFB 激光器芯片、高速激光器芯片、氣體傳感激光器芯片等研發(fā)進(jìn)度，并充分利用完整的無(wú)源芯片和有源芯片全流程 IDM 能力，持續加大無(wú)源有源集成化芯片的研發(fā)力度，并與下游客戶(hù)緊密合作，拓展光電子集成芯片在物聯(lián)網(wǎng)、傳感新型場(chǎng)景應用。

  7、Q：東數西算對公司產(chǎn)品，特別是對光纖、光纜部分的需求拉動(dòng)情況如何?

  A：東數西算工程長(cháng)距離傳輸，加上數據中心建設，拉動(dòng)光纖光纜行業(yè)需求新一輪景氣。我們公司的光纜業(yè)務(wù)實(shí)際上更多的是跟各大公司深度合作，隨著(zhù)東數西算工程的推進(jìn)，也必將帶動(dòng)公司光纜業(yè)務(wù)板塊的增長(cháng)。

  8、Q：公司在激光雷達、芯片產(chǎn)品上如何布局?

  A：激光雷達我們有布局，目前主要是在 1550nm 激光雷達方面的核心 1550nm 相關(guān)光源芯片，跟我們現在有源平臺材料體系是一樣的。我們跟國內的幾個(gè)公司建立了一定的合作。目前第一個(gè)方案是做光纖激光器的種子源，已有一定銷(xiāo)售。第二個(gè)是調頻連續波激光器、 1550nm 高功率放大器等也做了布局。

  9、Q：去年海外收入增幅明顯,今年海外增長(cháng)目標如何?

  A：公司加強了海外銷(xiāo)售力量，加大海外運營(yíng)商、設備商、IDC 客戶(hù)的開(kāi)發(fā)力度，公司今年海外增長(cháng)目標計劃繼續保持平穩增長(cháng)。但受貿易戰、疫情等因素影響，不確定風(fēng)險因素也在增加。

  10、Q：近幾年公司海外銷(xiāo)售一直在增長(cháng)的因素是什么，海外銷(xiāo)售在總收入的占比是多少?目前海外銷(xiāo)售是哪些產(chǎn)品?

  A：在全球接入網(wǎng)市場(chǎng)及數據中心建設需求持續加速的推動(dòng)下，同時(shí)公司加大了海外銷(xiāo)售力量，公司出口銷(xiāo)售收入持續保持增長(cháng)， 2021 年度公司海外銷(xiāo)售收入 20,343.01 萬(wàn)元，占總收入之比為 24.89%，同比 2020 年增長(cháng) 17.13%。目前公司海外銷(xiāo)售產(chǎn)品主要有： AWG 組件、AWG 模塊、AWG 芯片、PLC 分路器、光纖連接器、室內光纜等產(chǎn)品。

  11、Q：公司在公布完 2021 年年報后，發(fā)現多位核心技術(shù)人員減持公司股票行為，是對公司未來(lái)發(fā)展不看好嗎，還是其他什么原因?

  A：按照科創(chuàng )板上市規則，上市時(shí)未盈利的科創(chuàng )企業(yè)上市后首次在一個(gè)完整會(huì )計年度實(shí)現盈利，董事、監事、高級管理人員及核心技術(shù)人員可以自當年年度報告披露后次日起減持首發(fā)前股份。2021 年度為公司上市后首次在一個(gè)完整會(huì )計年度實(shí)現盈利，所以在 2021 年年度報告披露后次日，核心技術(shù)人員可以減持。經(jīng)公司與多位減持的核心技術(shù)人員溝通，了解到他們主要因為個(gè)人資金需求，部分核心技術(shù)人員是通過(guò)貸款資金購買(mǎi)的首發(fā)前股份，急迫解決個(gè)人資金壓力，因此出現年報公布后多位核心技術(shù)人員減持的行為。

  經(jīng)統計，截至 2022 年 5 月 9 日，核心技術(shù)人員總計 19 人，發(fā)生核心技術(shù)人員減持的人數是 8 人，核心技術(shù)人員減持股份總計 65.32 萬(wàn)股，減持數量占核心技術(shù)人員持股比例 2.07%，占公司總股本的比例是 0.14%，減持比例較小，不代表公司核心技術(shù)人員對公司未來(lái)發(fā)展不看好。

  12、Q：公司 2021 年度研發(fā)費用較上年同期上升了 26.95%，占營(yíng)收的 9.79%，增加比較多的原因是什么?以及未來(lái)研發(fā)投入計劃?

  A：公司研發(fā)費用增加，主要因為公司持續加大研發(fā)投入，研發(fā)人數增加，相應研發(fā)人員薪酬增加以及相關(guān)項目的物料消耗、折舊費等增加。2021 年度，公司研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入 10%左右，未來(lái)公司將保持相同量級的研發(fā)投入，確保公司在無(wú)源、有源芯片平臺每年推出新產(chǎn)品，以適應市場(chǎng)需求。

  13、Q：請問(wèn)公司的 1550nm 激光器芯片用于激光雷達的研發(fā)進(jìn)展、優(yōu)勢和行業(yè)應用情況?

  A：1550nm 波長(cháng)的激光雷達目前有幾種方案，仕佳光子目前給光纖激光器做種子源的芯片已經(jīng)有小批量交付。做調頻連續波的激光器芯片還在開(kāi)發(fā)階段;半導體光放大器也在預研階段。公司擁有開(kāi)發(fā) 1550nm 波長(cháng)芯片的 IDM 完整平臺，并且在高功率脈沖激光器、連續波激光器和放大器方面具有扎實(shí)的研究基礎和技術(shù)積累，圍繞激光雷達應用來(lái)針對性開(kāi)發(fā)，響應速度相對較快。

  14、Q：公司 DFB 芯片 2021 年度的出貨情況?

  A：公司 DFB 激光器芯片已被主流客戶(hù)認證通過(guò)，受益于 10G PON 和光纖到房間(FTTR)的大力推廣，面向接入網(wǎng)的 DFB 激光器芯片 2021 年度累積出貨量超過(guò)千萬(wàn)顆，目前已實(shí)現批量銷(xiāo)售。

  15、Q：去年第四季度公司毛利率有一個(gè)明顯提升，今年一季度也是保持比較好的狀態(tài)，請問(wèn)背后有哪些積極因素?

  A：去年毛利率逐季度提升，主要是公司產(chǎn)品結構逐步優(yōu)化，且部分高毛利產(chǎn)品銷(xiāo)量增加。另外公司在芯片設計、工藝及切割等流程中進(jìn)行持續優(yōu)化，提升產(chǎn)品的良品率，降低芯片的單位成本，有效應對產(chǎn)品價(jià)格下降對盈利能力的不利影響。與此同時(shí)，公司也通過(guò)加大研發(fā)投入、產(chǎn)品技術(shù)更新等方式，優(yōu)化產(chǎn)品結構，通過(guò)推出有競爭力的新產(chǎn)品，努力維持乃至提升整體價(jià)格水平和盈利能力。

  16、Q：公司 2021 年營(yíng)收為 8.17 億元，同比增長(cháng) 21.70%，歸母凈利潤 5016.42 萬(wàn)元，同比增長(cháng) 31.78%，公司去年的業(yè)績(jì)驅動(dòng)力是什么?

  A：在全球接入網(wǎng)市場(chǎng)及數據中心建設需求持續加速的推動(dòng)下，促進(jìn)研發(fā)成果轉化，加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，提升經(jīng)營(yíng)管理水平，公司多個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)的主營(yíng)營(yíng)業(yè)收入都保持一定增長(cháng)。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)持續保持光芯片和器件、室內光纜和線(xiàn)纜材料三類(lèi)業(yè)務(wù)，其中：光芯片與器件產(chǎn)品收入 3.63 億元，同比增長(cháng) 15.22%，主要是因為公司在光芯片及器件產(chǎn)品方面的持續投入逐步取得成效，AWG 芯片系列產(chǎn)品和 DFB 芯片系列產(chǎn)品收入快速增長(cháng);室內光纜產(chǎn)品收入 2.21 億元，同比增長(cháng) 21.84%，主要是因為隨著(zhù)國內外移動(dòng)及固定網(wǎng)絡(luò )建設覆蓋及應用加速推進(jìn)，帶動(dòng)室內光纜產(chǎn)品銷(xiāo)售增加;線(xiàn)纜材料產(chǎn)品收入 2.17 億元，同比增長(cháng) 36.65%，主要是因為 5G 和數據中心建設帶動(dòng)了公司光纜用材料銷(xiāo)售收入增加;同時(shí)公司汽車(chē)線(xiàn)纜材料和電子線(xiàn)纜材料市場(chǎng)拓展力度加大使該類(lèi)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入增加。

  17、Q：公司 2021 年 Q1 至 Q4 營(yíng)收及凈利潤呈現增長(cháng)趨勢，第四季度遠超第一季度，是周期性原因還是行業(yè)需求增長(cháng)原因?按照當前趨勢，預計 2022 年第四季度能有多高的增長(cháng)?

  A：周期性原因不明顯，有行業(yè)需求原因，最主要的是企業(yè)自身經(jīng)營(yíng)發(fā)展，具體如下：在是 2021 年度全球接入網(wǎng)市場(chǎng)及數據中心建設需求持續加速的推動(dòng)，促進(jìn)研發(fā)成果轉化，加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，提升經(jīng)營(yíng)管理水平，公司多個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)的主營(yíng)營(yíng)業(yè)收入都保持一定增長(cháng)，特別是公司在光芯片及器件產(chǎn)品方面的持續投入逐步取得成效， AWG 芯片系列產(chǎn)品和 DFB 芯片系列產(chǎn)品收入快速增長(cháng)。我們預計， 2022 年度及 2022 年第四季度，整體會(huì )保持持續穩定的增長(cháng)。