大摩：半導體需求可能被高估，臺積電及力積電最快第 4 季會(huì )被砍單

  ICC訊 近日，摩根士丹利表示，整體半導體需求可能被高估了，已看到智能手機、電視及計算機半導體需求轉弱，LCD 驅動(dòng) IC、利基型存儲器及智能手機傳感器庫存會(huì )有問(wèn)題，預計臺積電及力積電等代工廠(chǎng)，最快今年第 4 季會(huì )發(fā)生訂單遭到削減。

  據了解，馬來(lái)西亞已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，有超過(guò) 54 家半導體企業(yè)扎根于此，為全球第 7 大半導體產(chǎn)品出口國，占據全球約 13% 的市場(chǎng)份額，特別是在后端封測領(lǐng)域，日月光、安靠、通富微電、華天科技、英飛凌、英特爾、美光、安世半導體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導體、意法半導體、恩智浦等企業(yè)，均在馬來(lái)西亞設有封測廠(chǎng)。

  目前全球車(chē)規級芯片供應商主要有恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾等企業(yè)，占據了全球 80% 以上的市場(chǎng)份額，他們中有不少 MCU 芯片就在馬來(lái)西亞完成封裝加工。

  從今年 6 月 1 日起，馬來(lái)西亞因疫情加劇被迫封國，連續數月來(lái)，馬來(lái)西亞的疫情非但沒(méi)有得到控制，還愈演愈烈，至 9 月 14 日，馬來(lái)西亞單日新增確診人數仍高達 2 萬(wàn)例/日。隨著(zhù)新冠病毒在馬來(lái)西亞肆虐，芯片供應短缺情況將進(jìn)一步惡化，英飛凌和意法半導體在當地的工廠(chǎng)不得不暫停部分生產(chǎn)，汽車(chē)零部件 MLCC 的制造商也受到了影響。

  據臺媒經(jīng)濟日報報道，摩根士丹利表示最新報告表示，全球芯片封測 14% 產(chǎn)能位于馬來(lái)西亞，尤其是德州儀器、意法半導體、安森美及英飛凌等來(lái)自美歐 IDM 廠(chǎng)的產(chǎn)能。受到新冠肺炎疫情影響，馬來(lái)西亞封測工廠(chǎng) 6 月開(kāi)始實(shí)施部分封鎖，9 月為止的產(chǎn)能利用率平均僅 47%，導致下游廠(chǎng)商繼續超額下訂 PMIC、MOSFET 及 MCU ，所以不斷傳出芯片短缺。

  摩根士丹利與后端供應商談過(guò)后，供應商預期馬來(lái)西亞的芯片產(chǎn)能可在 11 月及 12 月可明顯有所改善。

  摩根士丹利還提到說(shuō)，整體半導體需求可能被高估了，已看到智能手機、電視及計算機半導體需求轉弱，LCD 驅動(dòng) IC、利基型存儲器及智能手機傳感器存在庫存問(wèn)題，預計臺積電及力積電等代工廠(chǎng)，最快會(huì )在今年第 4 季會(huì )發(fā)生訂單遭到削減。