傳三星8層HBM3E芯片通過(guò)英偉達測試 Q4供貨

  ICC訊 據三名知情人士對媒體透露，全球最大存儲芯片制造商三星電子的第五代高帶寬內存芯片(HBM3E)的8層版本已通過(guò)英偉達的測試，可用于其人工智能處理器。

  這對于三星來(lái)說(shuō)絕對是一個(gè)重大突破。目前，全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供應競賽中，三星一直落后于其競爭對手SK海力士。而假如三星能夠向英偉達供應HBM3E芯片，將使其在這場(chǎng)競賽中大幅縮小落后差距。

  三星HBM3E芯片通過(guò)英偉達測試

  消息人士稱(chēng)，三星和英偉達尚未簽署8層HBM3E芯片的供應協(xié)議，但預計很快就會(huì )簽署。他們預計三星的供貨將在2024年第四季度開(kāi)始。

  今年5月，曾有消息人士爆料稱(chēng)，自去年以來(lái)，三星一直在尋求通過(guò)英偉達對HBM3E和HBM3芯片的測試，但由于熱量和功耗問(wèn)題，三星始終未能通過(guò)測試。

  據知情人士透露，該公司已經(jīng)重新設計了HBM3E設計，以解決這些問(wèn)題。

  今年7月，又有媒體報道，英偉達最近通過(guò)了三星HBM3芯片的認證——HBM3是第四代HBM技術(shù)，可用于一些不太復雜的處理器。

  目前，SK海力士一直是英偉達HBM芯片的主要供應商，并在今年3月底向一家客戶(hù)提供了HBM3E芯片。盡管SK海力士拒絕透露該客戶(hù)的身份，但消息人士透露，這位客戶(hù)正是英偉達。

  市場(chǎng)對HBM芯片需求旺盛

  英偉達批準三星最新的HBM芯片之際，由于人工智能的蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對復雜GPU的需求飆升，英偉達和其他人工智能芯片組制造商正努力滿(mǎn)足這一需求。

  據研究公司TrendForce稱(chēng)，HBM3E芯片可能成為今年市場(chǎng)上的主流HBM產(chǎn)品，出貨量將集中在下半年。據目前領(lǐng)先的芯片制造商SK海力士預計，到2027年，市場(chǎng)對HBM存儲芯片的總體需求將以每年82%的速度增長(cháng)。

  今年7月，三星曾預測，到第四季度，HBM3E芯片將占其HBM芯片銷(xiāo)量的60%。許多分析師認為，如果三星最新的HBM芯片在第三季度前通過(guò)英偉達的最終批準，這一目標就有可能實(shí)現。

  盡管三星沒(méi)有提供具體芯片產(chǎn)品的收入細目。不過(guò)據多位分析師的預估顯示，三星今年前六個(gè)月的DRAM芯片總收入估計為22.5萬(wàn)億韓圓（約合164億美元），其中約10%可能來(lái)自HBM芯片的銷(xiāo)售。

  12層HBM3E芯片尚未通過(guò)英偉達的合格測試

  消息人士還補充說(shuō)，三星的12層HBM3E芯片尚未通過(guò)英偉達的測試。