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格芯申請美國芯片法案資金
訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2023/9/26 14:21:36 編者:iccsz
摘要：格芯已根據美國芯片法案提交資金申請，以擴大產(chǎn)能并實(shí)現本地制造設施的現代化。
ICC訊 格芯周一表示，已根據美國芯片法案提交資金申請，以擴大產(chǎn)能并實(shí)現本地制造設施的現代化。
《芯片和科學(xué)法案》為美國半導體生產(chǎn)、研究和勞動(dòng)力發(fā)展提供了總計527 億美元的補貼。它還包括為建設芯片工廠(chǎng)提供 25% 的投資稅收抵免，預計價(jià)值 240 億美元。
格芯高級管理人員史蒂文·格拉索(Steven Grasso)在一份聲明中表示：“聯(lián)邦政府的支持對于格芯繼續擴大其在美國的制造業(yè)足跡、加強美國經(jīng)濟安全、供應鏈彈性和國防至關(guān)重要?！?
美國商務(wù)部8月表示，已有460多家公司表示有興趣獲得政府半導體補貼資金，以期通過(guò)中國的科技努力提升美國的競爭力。
內容來(lái)自：愛(ài)集微
本文地址：http://joq5k4q.cn//Site/CN/News/2023/09/26/20230926062226912979.htm 轉載請保留文章出處
關(guān)鍵字: 格芯 芯片 法案
文章標題:格芯申請美國芯片法案資金
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