中興通訊總裁徐子陽(yáng)：5nm 芯片將在 2021 年推出

  ICC訊 據每日經(jīng)濟新聞報道，19日上午九點(diǎn)整，中興通訊在位于深圳南山區高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園的總部召開(kāi)了2019年度股東大會(huì )。中興通訊董事長(cháng)李自學(xué)，總裁徐子陽(yáng)等人出席會(huì )議。

  徐子陽(yáng)回應了外界關(guān)注的5nm芯片進(jìn)程問(wèn)題，“目前公司7nm芯片已實(shí)現規模量產(chǎn)，而5nm芯片將在2021年推出。芯片方面，我們做了前端和后端的設計，但在生產(chǎn)和制造方面，是依托全球合作伙伴分工生產(chǎn)。在關(guān)鍵芯片的核心競爭力方面，我們投入和很大的研發(fā)資源，在算法領(lǐng)域，我們有30年的積累，能確保帶寬發(fā)揮最佳效應?！?

  中興通訊在互動(dòng)平臺表示，公司具備芯片設計和開(kāi)發(fā)能力，7nm芯片規模量產(chǎn)，已在全球5G規模部署中實(shí)現商用，5nm芯片正在技術(shù)導入。

  中興執行副總裁、首席運營(yíng)官謝峻石表示，過(guò)去三年來(lái)，中興每年用于研發(fā)的資金高達121億元，但并未快速轉化成盈利，中興需更快速將技術(shù)領(lǐng)先轉化成市場(chǎng)領(lǐng)先，從而提升利潤水平，公司已在相應調整。在重要的芯片供應中，中興公司表示，在芯片研發(fā)設計能力上是全流程覆蓋的。不管是最早架構設計、仿真、前端設計、后端物理實(shí)現、封測設計、封裝測試和相應芯片未來(lái)失效分析等，全生命周期都可以實(shí)現研發(fā)設計。這是行業(yè)中絕對領(lǐng)先的地位。