華工正源擬自有資金競拍國有土地 擴大光電器件生產(chǎn)制造基地

  ICC訊 華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司于 2023 年 9 月 7 日召開(kāi)了第八屆董事會(huì )第二十七次會(huì )議，審議通過(guò)了《關(guān)于擬參與競拍國有土地使用權的議案》。為優(yōu)化調整公司產(chǎn)業(yè)布局，滿(mǎn)足子公司業(yè)務(wù)發(fā)展的需求，公司同意全資子公司武漢華工正源光子技術(shù)有限公司使用自有資金參與競拍國有土地使用權。

  交易稱(chēng)華工正源擬使用自有資金不超過(guò) 11,000 萬(wàn)元(含土地交易稅費，具體金額以實(shí)際簽訂的合同為準)，參與競拍武漢市自然資源和規劃局東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區分局以?huà)炫品绞匠鲎尩膰薪ㄔO用地使用權(地塊編號：工 DK(2023-04)06 號，宗地面積 73,430.35 平方米)。公司擬授權華工正源董事長(cháng)或其指定代理人辦理相關(guān)手續及簽署相關(guān)合同、法律文件。本事項不涉及關(guān)聯(lián)交易，亦不構成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規定的重大資產(chǎn)重組情形。根據《深圳證券交易所股票上市規則》及《公司章程》等有關(guān)規定，本次交易事項在董事會(huì )審批權限內，無(wú)需提交公司股東大會(huì )審議。

  交易標的基本情況根據武漢市國有建設用地使用權網(wǎng)上交易系統掛牌出讓公告[武工告字(2023 年)36 號]，競拍土地的基本情況如下：

  1. 地塊編號：工 DK(2023-04)06 號

  2. 宗地坐落：高新大道以南，泉井西路以西

  3. 土地用途：工業(yè)用地(M0)(行業(yè)類(lèi)別：C3976 光電子器件制造)

  4. 宗地面積：73,430.35 平方米(以最終審批數據為準)

  5. 容積率：2.2(以最終審批數據為準)

  6. 建設密度：≥40%

  7. 掛牌起始價(jià)：9,950 萬(wàn)元

  8. 競買(mǎi)保證金：人民幣 9,950 萬(wàn)元

  9. 土地使用權出讓年限：50 年

  本次競拍土地使用權是為了優(yōu)化調整公司產(chǎn)業(yè)布局，滿(mǎn)足公司及子公司業(yè)務(wù)發(fā)展的需求，符合公司戰略發(fā)展規劃。本次競拍土地使用權的資金來(lái)源于華工正源自有資金，不影響公司現有業(yè)務(wù)的正常開(kāi)展，不會(huì )對公司財務(wù)狀況、經(jīng)營(yíng)狀況產(chǎn)生重大影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。