Yole：2027年全球激光設備和技術(shù)市場(chǎng)超11億美元

  ICC訊（編譯：Nina）Yole預測，在2022-2027年期間，全球激光設備市場(chǎng)將以6.6%的年均復合增長(cháng)率穩步增長(cháng)。這是由于需要處理越來(lái)越復雜的結構和More-Than-Moore(新摩爾定律)器件的非硅材料。

  - 到2027年，激光晶圓設備的總市場(chǎng)將達到11.53億美元。
  - 可以觀(guān)察到固體激光技術(shù)(主要是DPSS激光器)的使用大幅增加。
  - 激光設備生態(tài)系統是高度多樣化的，因為感興趣的工藝步驟是非常不同的(例如，激光打標、激光退火和激光轉移)。新的參與者正在出現，主要是在與MicroLED緊密相關(guān)的LLO和LIFT市場(chǎng)。

  在這種動(dòng)態(tài)的背景下，Yole Intelligence開(kāi)發(fā)了一份專(zhuān)門(mén)的報告，重點(diǎn)介紹了自2017年以來(lái)發(fā)生的創(chuàng )新技術(shù)和市場(chǎng)趨勢。新的半導體制造激光設備和技術(shù)報告提供了激光技術(shù)趨勢的概述，總結了當前的采用狀況和市場(chǎng)上可用的各種激光類(lèi)型，并密切關(guān)注過(guò)去五年強勢出現的USP激光器。

  激光設備生態(tài)系統高度多樣化，因為不同的工藝步驟是非常不同的。此外，新的參與者正在涌現，主要是在激光發(fā)射和巨量轉移市場(chǎng)，兩者都與MicroLED密切相關(guān)。這個(gè)市場(chǎng)非常有前景，吸引了新玩家和老玩家，他們都希望在任何大批量生產(chǎn)開(kāi)始前獲得良好的定位?？傮w而言，DISCO主導著(zhù)全球激光設備市場(chǎng)，這主要歸功于其在晶圓切割方面的強大地位。在過(guò)去的五年中，合并、收購和合伙尤其普遍，每年至少發(fā)生兩到三起。通常的動(dòng)機是獲得特定的技術(shù)，通常與特定的應用和/或材料有關(guān)。工具供應商在內部開(kāi)發(fā)自己的激光源是一個(gè)增長(cháng)的趨勢。然而，工具供應商和激光源制造商之間往往存在著(zhù)非常密切的關(guān)系，因為這兩者并不相互排斥。

  在過(guò)去的十年里，固態(tài)激光源取得了巨大的技術(shù)進(jìn)步。每年，它們都變得更可靠、更緊湊和更強大，包括在超短脈沖系統中，同時(shí)也變得更便宜。這一趨勢為設備制造商提供了處理多層結構和小型敏感管芯的新可能性。有趣的是，市場(chǎng)開(kāi)始看到激光技術(shù)與非激光技術(shù)的結合，例如等離子體蝕刻/切割，或在同一設備中一起使用不同的激光配置。Yole Intelligence預計這一趨勢將繼續并加強，為設備制造商提供更多的流程靈活性。

  MicroLED完美地適應了這些不同的趨勢。激光處理似乎是處理它們的最佳方法之一，通過(guò)剝離沉積在藍寶石上的GaN外延層，MicroLED管芯的巨量轉移，甚至可能將后者直接接合在集成電路背板上。

  因此，激光加工可以成為MicroLED制造鏈的重要部分，并驅動(dòng)顯示行業(yè)的下一個(gè)顛覆。