Mentor HDAP解決方案通過(guò)三星封裝制程認證

  ICC訊 Mentor近日宣布其高密度先進(jìn)封裝(HDAP)流程已經(jīng)獲得三星(Samsung)晶圓代工的多晶粒整合(MDI)封裝制程認證。Mentor和西門(mén)子(Simcenter)軟體團隊與三星晶圓代工部門(mén)密切合作，開(kāi)發(fā)了原型制作、建置、驗證和分析的參考流程，為客戶(hù)提供面向先進(jìn)多晶粒封裝的解決方案。

Mentor高密度先進(jìn)封裝流程獲得三星Foundry的多晶粒整合封裝制程認證

  三星Foundry設計技術(shù)部門(mén)副總裁Sangyun Kim表示，此次認證可協(xié)助共同客戶(hù)在利用Mentor先進(jìn)的IC封裝解決方案進(jìn)行設計的同時(shí)，亦能充分發(fā)揮三星MDI流程的優(yōu)勢。例如，客戶(hù)可以把多顆特定應用的晶片/晶片組整合到專(zhuān)為其目標應用而優(yōu)化的單一封裝元件中。Mentor、西門(mén)子和三星之間的合作則能夠協(xié)助客戶(hù)降低成本和縮短設計周期，并透過(guò)基于數位雙胞胎的設計流程來(lái)提高品質(zhì)和可靠性。

  隨著(zhù)新款I(lǐng)C在高效能運算(HPC)、5G無(wú)線(xiàn)通訊、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和自駕車(chē)等垂直市場(chǎng)的不斷應用，多晶粒架構對于現階段的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司和系統公司而言變得日益重要。多晶粒設計可以并排放置或以3D方式堆疊，通?？烧系絾我坏南到y級封裝(SiP)中，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對小尺寸、低功耗、低延遲和高效能的嚴苛要求。此外，SiP技術(shù)還能夠將以最佳制程節點(diǎn)制造的單一晶粒整合在一起。

  Mentor的HDAP解決方案能對多晶粒封裝進(jìn)行快速原型制作、布局、設計和驗證，在針對三星MDI技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化后，該方案可以透過(guò)建構完整的MDI封裝模組，實(shí)現多晶粒之間的無(wú)縫整合，而這種方法也與西門(mén)子數位雙胞胎的使用模式相一致。MDI的數位雙胞胎推動(dòng)了多項Mentor HDAP解決方案技術(shù)，包括Xpedition Substrate Integrator軟體、Xpedition Package Designer軟體、HyperLynx SI軟體、HyperLynx DRC軟體和Calibre 3DSTACK軟體，以及西門(mén)子的Simcenter Flotherm軟體。

  Mentor和西門(mén)子相互融合的技術(shù)，建立起一套具備數位化、原型驅動(dòng)布局、協(xié)同設計、建置、分析和實(shí)體驗證功能的全面解決方案，此方案現在針對三星Foundry的MDI封裝技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，協(xié)助客戶(hù)將高效能和高品質(zhì)的新產(chǎn)品準時(shí)投向市場(chǎng)。

  Mentor電路板系統部門(mén)資深副總裁AJ Incorvaia表示，此解決方案展現了三星Foundry、Mentor和西門(mén)子之間緊密合作的價(jià)值，推動(dòng)了差異化技術(shù)的創(chuàng )新?？蛻?hù)現在能夠使用數位整合的流程進(jìn)行多晶粒封裝的設計，針對特定應用達成其工程和業(yè)務(wù)目標，進(jìn)而在快速成長(cháng)的市場(chǎng)中競爭致勝。