ICC訊 IC Insights近日發(fā)布的最新報告指出,IC行業(yè)的波動(dòng)反映在每年晶圓投產(chǎn)的大幅波動(dòng)上。例如,在過(guò)去五年中,每年的晶圓開(kāi)工增長(cháng)率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業(yè)的晶圓裝機容量也會(huì )根據市場(chǎng)情況而波動(dòng),但變化通常不會(huì )像晶圓啟動(dòng)時(shí)那樣。過(guò)去五年,晶圓產(chǎn)能年增長(cháng)率從2016年的4.0%到2021年的8.5%。
該報告指出,從歷史上看,IC 行業(yè)在2002年經(jīng)歷了晶圓產(chǎn)能的凈損失——這是歷史上第一次發(fā)生這種情況。七年后的2009年,IC行業(yè)的晶圓產(chǎn)能凈損失甚至更大。2009年IC行業(yè)總產(chǎn)能創(chuàng )紀錄的下降6%,這是由于2008年和2009年的資本支出分別削減了29%和40%,以及2008-2009年IC 市場(chǎng)嚴重低迷,導致大量≤200mm晶圓產(chǎn)能停產(chǎn)。2021 年,晶圓產(chǎn)能增長(cháng)8.5%,預計2022年將增長(cháng)8.7%,創(chuàng )晶圓開(kāi)工量歷史新高。
IC Insights指出,預計2022年IC行業(yè)產(chǎn)能增長(cháng)8.7%,主要來(lái)自計劃于今年新增的10家新的300mm晶圓廠(chǎng)(比2021年增加的少3座)。預計最大產(chǎn)能增幅將來(lái)自SK海力士和華邦電子的大型新內存晶圓廠(chǎng),以及來(lái)自全球最大的純晶圓代工廠(chǎng)臺積電的三個(gè)新晶圓廠(chǎng)。其他新的300mm晶圓廠(chǎng)包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠(chǎng);士蘭微電子的功率分立器件和傳感器工廠(chǎng);TI 的RFAB2模擬設備廠(chǎng);ST/Tower的混合信號、功率、射頻和代工工廠(chǎng);以及中芯國際用于代工業(yè)務(wù)的新工廠(chǎng)。
盡管存在通脹壓力、持續的供應鏈問(wèn)題和其他經(jīng)濟困難,IC市場(chǎng)的需求仍然強勁。IC Insights預測,今年的IC出貨量將增長(cháng)9.2%。盡管有10家新晶圓廠(chǎng)投入使用,但強勁的需求預計將有助于全球產(chǎn)能利用率在2022年保持在93.0%的較高水平,與2021年的93.8%相比僅略有下降。