日媒：華為在芯片設計領(lǐng)域已逼近蘋(píng)果

  ICCSZ訊 據《日經(jīng)亞洲評論》報道，一篇獨家分析表明，華為在芯片設計領(lǐng)域逼近蘋(píng)果。華為生產(chǎn)出的芯片在世界上遙遙領(lǐng)先，與科技巨頭蘋(píng)果公司的產(chǎn)品媲美。

  伴隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，之前的4G手機華為Mate 20 Pro 和蘋(píng)果XS開(kāi)始式微，由此可見(jiàn)華為的芯片結合處理器和調制解調器，逼近蘋(píng)果設計的半導體。有證據表明，在5G芯片技術(shù)方面，華為有能力與全球移動(dòng)芯片領(lǐng)導者高通抗衡。高通的半導體對蘋(píng)果的5G iPhone計劃至關(guān)重要，而蘋(píng)果最近剛解決了與高通之間曠日持久的專(zhuān)利糾紛。

  據東京拆機專(zhuān)家TechanaLye分析，華為和蘋(píng)果都設計出擁有同樣先進(jìn)功能的芯片。二者都是7nm線(xiàn)寬。線(xiàn)寬越窄，芯片的計算能力和節能能力就越強。TechanaLye表示，截至2018年底，只有三種7nm芯片投入實(shí)際使用。日本芯片制造商瑞薩電子前高級技術(shù)主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：“華為的研發(fā)能力逼近蘋(píng)果，甚至超越蘋(píng)果，占據著(zhù)世界頂級水平?！?

  華為在其成立于2004年的全資子公司海思半導體設計芯片。海思是一家無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片制造商，這意味著(zhù)該公司不經(jīng)營(yíng)自己的生產(chǎn)。海思的技術(shù)和運營(yíng)規模仍處于保密狀態(tài)，因為該公司幾乎沒(méi)有向媒體披露任何信息。如今，高通和華為似乎在設計5G兼容處理器方面處于領(lǐng)先地位。高通在4G調制解調器市場(chǎng)占據領(lǐng)先地位，而海思、臺灣聯(lián)發(fā)科技和英特爾等少數廠(chǎng)商也具備4G調制解調器的能力。

  據日經(jīng)新聞網(wǎng)獲得的銷(xiāo)售材料顯示，2017年，華為的秘密芯片制造部門(mén)向集團以外的公司出售芯片，其價(jià)值超過(guò)10億美元。英國研究公司IHS Markit估計，海思2017年的銷(xiāo)售總額為40億美元。該文件還顯示，海思出售用于電視和安全攝像頭的芯片。該公司于3月底在北京舉辦的中國內容廣播網(wǎng)絡(luò )博覽會(huì )上設立了一個(gè)展臺，展示其電視芯片。華為的業(yè)務(wù)規模仍落后于高通，但增長(cháng)迅速。據估計，2018年，海思的銷(xiāo)售額達55億美元，而這家美國芯片制造商的銷(xiāo)售額約為166億美元。早在上世紀90年代初，海思的前身開(kāi)發(fā)自己的芯片。

  盡管增長(cháng)迅速，但海思并不自行設計和制造芯片。該公司使用英國芯片設計公司ArmHoldings的知識產(chǎn)權(Arm Holding由日本軟銀集團部分擁有)。它還將制造業(yè)務(wù)外包給全球最大的代工芯片制造商臺積電。據《日經(jīng)亞洲評論》報道，今年早些時(shí)候，華為要求供應商將更多的生產(chǎn)分配給中國。