ICC訊 隨著(zhù)全球芯片制程技術(shù)持續進(jìn)化,南韓科技巨頭三星電子(Samsung Electronics) 宣布,已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)使用極紫外光(EUV) 光刻技術(shù)制造的第三代10 納米級LPDDR5 DRAM 芯片,領(lǐng)先于業(yè)界,未來(lái)DRAM 制程也將有望朝向個(gè)位數納米制程前進(jìn)。
三星電子宣布,該公司位于南韓平澤市的第二條半導體生產(chǎn)線(xiàn),已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)領(lǐng)先于全球的第三代10 納米級LPDDR5 DRAM 芯片,達到業(yè)界內最大的容量和最快的速度。
三星電子最新的10 納米級LPDDR5 DRAM 芯片,傳輸運行速度高達6400Mb/s,較目前市場(chǎng)上旗艦版智慧型手機的12 GB LPDDR5 DRAM 芯片快上16%。該公司也指出,配備16 GB 記憶體的智慧型手機將可以每秒傳送51.2 GB 的數據,相當于10 部高畫(huà)質(zhì)電影。
此外,最新的10 納米級LPDDR5 DRAM 芯片也比先前的產(chǎn)品薄30%,將有助于為配備多項零組件的產(chǎn)品,如高階相機手機或5G 手機,以及有厚度考量的產(chǎn)品,如可折疊式手機,提供最佳解決方案。
報導指出,在今年2 月份,三星電子便已經(jīng)開(kāi)始使用第二代10 納米級工藝制程技術(shù)量產(chǎn)16GB LPDDR5 DRAM。在短短六個(gè)月內,該公司更進(jìn)一步加強了高階行動(dòng)DRAM 產(chǎn)品組合,包括導入新一代芯片制程技術(shù)。
在DRAM 領(lǐng)域中,南韓SK 海力士排名全球第二,市占率僅次于三星電子。如今,SK 海力士也正積極研發(fā)將EUV 技術(shù)應用于第四代10 納米級產(chǎn)品,并計畫(huà)于2021 年實(shí)現量產(chǎn),與三星電子相比,SK 海力士大約落后了六個(gè)月到一年的時(shí)間。