ICC訊 2021年,伴隨著(zhù)5G和數據中心的快速發(fā)展,我國進(jìn)入十四五規劃開(kāi)局階段,雙千兆網(wǎng)絡(luò )、集成電路將成為未來(lái)五年我國社會(huì )經(jīng)濟的重點(diǎn)發(fā)展對象,旨在打造新一代高速智聯(lián)的網(wǎng)絡(luò )時(shí)代。光通訊技術(shù)則是未來(lái)網(wǎng)絡(luò )通訊時(shí)代的基礎,其以超高速、大容量和低時(shí)延的技術(shù)特征推動(dòng)網(wǎng)絡(luò )應用迭代演進(jìn),光通訊產(chǎn)業(yè)成為未來(lái)信息社會(huì )的重要產(chǎn)業(yè)力量。
近日,訊石光通訊網(wǎng)采訪(fǎng)高速光模塊、光器件制造商蘇州海光芯創(chuàng )光電科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)海光芯創(chuàng ))CEO胡朝陽(yáng)博士。光模塊、光器件是構建光通訊網(wǎng)絡(luò )的關(guān)鍵部件,基于核心光電芯片實(shí)現光電信號的轉換和傳輸,胡博士擁在光電子器件研發(fā)和商用方面擁有二十多年的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。
發(fā)揮100G先進(jìn)成熟制造 推出高速200G/400G產(chǎn)品
據胡博士介紹,公司伴隨近年來(lái)海內外數據中心光通訊需求升級,以及穩定可靠的產(chǎn)品質(zhì)量,海光芯創(chuàng )的高速光模塊產(chǎn)品已經(jīng)批量出貨到國內外主流數據中心市場(chǎng)。同時(shí),為滿(mǎn)足國內外日益加大的市場(chǎng)需求以及數據中心光模塊產(chǎn)品迭代升級的要求,海光芯創(chuàng )正在加速平勝路新場(chǎng)地的擴產(chǎn)建設,目的是有效解決國內外客戶(hù)迅猛需求所傳遞的交付壓力。
北美大型數據中心200G/400G高速模塊率先規模商用,主流光模塊公司逐步發(fā)貨高速光模塊。海光芯創(chuàng )致力于成為高速光模塊、光電子器件的領(lǐng)先供應商,其高速光模塊產(chǎn)品商用步伐同樣迅速,200G/400G多模產(chǎn)品已向客戶(hù)送樣驗證并實(shí)現小批量出貨。今年3月推出200G QSFP56 FR4(2km)單模光模塊,實(shí)現了200G全系列產(chǎn)品組合。
圖片來(lái)源:海光芯創(chuàng )官網(wǎng)
隨著(zhù)數據中心架構向200G/400G切換,在100G低速率和400G高價(jià)格之間,200G被認為是一個(gè)極具性?xún)r(jià)比的方案。胡博士介紹,200G產(chǎn)品是基于海光芯創(chuàng )成熟的100G制造平臺打造,尤其是深受市場(chǎng)驗證的100G 產(chǎn)品光學(xué)平臺和生產(chǎn)工藝平臺,擁有成熟的制程工藝和關(guān)鍵物料供應鏈,可以為客戶(hù)提供高品質(zhì)、高性能和有價(jià)格競爭力的產(chǎn)品。
光模塊市場(chǎng)的未來(lái)有望成為磷化銦和砷化鎵等III-V族材料和硅光集成技術(shù)并存發(fā)展的局面,硅光集成技術(shù)已經(jīng)在部分場(chǎng)景的應用具有顯著(zhù)優(yōu)勢,公司為此專(zhuān)門(mén)設立硅光子研發(fā)部門(mén),專(zhuān)注發(fā)展高速硅光模塊,部分硅光模塊產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現小批量出貨。
打造光電子集成平臺 夯實(shí)內部工藝基礎
2020年,海光芯創(chuàng )宣布落成全新工廠(chǎng),這即是公司業(yè)務(wù)發(fā)展的里程碑,也是未來(lái)歷史的新起點(diǎn)。新工廠(chǎng)配備了先進(jìn)的光電子集成平臺,是推動(dòng)公司高端模塊業(yè)務(wù)實(shí)現迭代升級的基礎。胡博士表示,公司早期發(fā)展過(guò)程將光模塊和光器件制造產(chǎn)線(xiàn)和研發(fā)平臺分開(kāi),產(chǎn)生了較高的管理成本。不過(guò),新的光電子集成平臺打造了完整的從器件到模塊的垂直整合體系,其具備芯片級評估能力,器件到模塊的設計與仿真能力,自動(dòng)化工藝與測試平臺和系統應用級測試分析能力。
先進(jìn)光電子集成平臺(局部)
其中,芯片級能力涵蓋了晶圓級封測、光電子芯片的老化與測試分析、芯片的可靠性驗證、芯片的失效分析等。在設計與仿真方面,該平臺具備光學(xué)設計與仿真、器件級高頻設計與仿真、高頻電路和信號完整性設計等能力。而在工藝平臺方面,公司部署了可批量生產(chǎn)的自動(dòng)化光電子集成工藝機臺以及自主開(kāi)發(fā)的MES軟件系統,完成了高精度、高可靠性的Die Bonding、Wire bonding和光耦合等工藝,實(shí)現了產(chǎn)品測試數據的100%可追溯性及產(chǎn)品質(zhì)量的嚴格管控?;谝陨贤暾钠脚_流程,公司研發(fā)、生產(chǎn)、測試工作做到實(shí)時(shí)互通,提高流程效率以及為降低成本和保障質(zhì)量夯實(shí)基礎。
截至目前,海光芯創(chuàng )擁有員工800余人,其中研發(fā)團隊100多余人,但胡博士并不滿(mǎn)足于此,隨著(zhù)公司業(yè)務(wù)繼續擴大,未來(lái)還將進(jìn)行5萬(wàn)平方米的工廠(chǎng)擴展,制造和研發(fā)團隊也將進(jìn)一步擴大,以是適應未來(lái)的需求升級和激烈的市場(chǎng)競爭。
未來(lái)多元技術(shù)并存 過(guò)熱投資需謹慎
未來(lái)技術(shù)選擇需要考量不同技術(shù)對綜合成本的影響。
100G市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)成本和價(jià)格穩定的格局,200G/400G是新興市場(chǎng),國內400G需求以SR8/SR4多模為主, DR4/FR4也會(huì )有較大需求,而北美市場(chǎng)400G需求則以DR1/FR1和DR4/FR4等單模為主。這是依據中美不同的數據中心生態(tài)環(huán)境所導致的產(chǎn)品選擇差異。
硅光集成具有高度集成以及大批量生產(chǎn)時(shí)的成本優(yōu)勢,尤其是在DCI應用場(chǎng)景以及400G DR4模塊上,其核心硅光晶圓/芯片可利用半導體Foundry廠(chǎng)的成熟CMOS工藝及產(chǎn)線(xiàn),可實(shí)現自動(dòng)化、大批量、高良率的制造,尤其是近年來(lái)國內正在大力建設半導體Foundry廠(chǎng),也讓硅光集成成為了行業(yè)“彎道超車(chē)”的熱點(diǎn)。而基于III-V族(例如InP)的光子集成,更適用于功能相對單一的應用場(chǎng)景,例如直調(DML)和外調(EML)激光器,其優(yōu)勢體現在產(chǎn)業(yè)鏈成熟和性能優(yōu)良,但是,采用InP材料的光子集成還是硅光集成,最終還是要由終端客戶(hù)依據自身的條件而決定,兩者共存也極為可能。
目前,業(yè)界討論熱議的共封裝光學(xué)(CPO)或將影響光模塊產(chǎn)業(yè)生態(tài),胡博士對此認為,互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)家花費了大量的努力實(shí)現了光模塊和網(wǎng)絡(luò )設備的解耦,光模塊廠(chǎng)家殫精竭慮實(shí)現了連 “白菜價(jià)”都不如的光模塊生產(chǎn)制造,因此當前還不能判斷終端用戶(hù)是否能夠接受CPO。盡管CPO技術(shù)可滿(mǎn)足未來(lái)高度集成的超高速互連的需求。CPO技術(shù)的本質(zhì)還是將光模塊功能和設備綁在一起,其更換和維護成本是否能被用戶(hù)接受,還需要等待時(shí)間驗證。并且,CPO也需要高效率的工藝平臺和大批量制造能力,這正是光模塊廠(chǎng)商的優(yōu)勢,對光模塊研發(fā)、制造和交付的深度理解,未來(lái)也可能是光模塊廠(chǎng)商參與CPO時(shí)代的競爭優(yōu)勢。
胡博士建議投資界無(wú)需對光模塊行業(yè)進(jìn)行過(guò)熱的投資,一方面是5G、接入網(wǎng)和數據中心等本身就是成本敏感的應用市場(chǎng),二是企業(yè)過(guò)度價(jià)格競爭導致惡劣的產(chǎn)業(yè)環(huán)境,利潤下降最終會(huì )反噬行業(yè)發(fā)展。唯有理性看待市場(chǎng)前景,發(fā)揮各自特長(cháng),攜手推動(dòng)行業(yè)回歸理性健康。
胡朝陽(yáng)博士(左)接受訊石采訪(fǎng)
回歸制造企業(yè)本質(zhì)初心
回到海光芯創(chuàng )本身,立足于持續升級的先進(jìn)光電子集成制造平臺,堅持光模塊產(chǎn)品的質(zhì)量保障和快速交付是制造企業(yè)的本質(zhì)價(jià)值,踐行對客戶(hù)服務(wù)和價(jià)值創(chuàng )新的初心承諾,間接更好地助力新一代光電互聯(lián)造福更多社會(huì )大眾。