京瓷推出新型用于10G收發(fā)器模塊的Glass-to-Metal TO-Can封裝技術(shù)titlestyle>.abt5{position:absolute;clip:rect(413px,auto,auto,413px);}stylediv class=abt5>Get now Pans Online from a href=http:hubbploa

    京瓷Fineceramics集團日前宣布為遵循那些多源協(xié)議（如XFP, Xenpak, Xpak 以及X2）的10G收發(fā)器模塊推出一種新的封裝模式——glass-to-metal TO-can封裝。帶有薄膜電阻的氮化鋁（ALN）陶瓷submount被用銅焊接在金屬封裝上。這種封裝適合10Gbps短距離無(wú)制冷邊發(fā)射激光器。目前這些產(chǎn)品已經(jīng)正被用戶(hù)評估。京瓷也提供用于10Gbps接收器和VCSEL上的TO-can封裝。京瓷的多種光纖封裝制造工藝和高頻率設計技術(shù)結合glass-to-metal結構可廣泛支持用戶(hù)各種需求。

    這些10Gbps glass-to-metal TO-can封裝技術(shù)將在2004年9月8日舉行的ECOC2004展會(huì )上展示。