聯(lián)發(fā)科維持55％高配股率 Q1業(yè)績(jì)有望超預期

   3月31日消息 據中國臺灣媒體報道 聯(lián)發(fā)科下月初將召開(kāi)董事會(huì )議，討論2008年盈余分配事宜，根據內部規劃，聯(lián)發(fā)科仍將維持55%的高配股率，預計每股現金紅利將有望超過(guò)10元新臺幣。

聯(lián)發(fā)科去年每股稅后盈余18.01元新臺幣，目前內部規劃傾向于延續過(guò)去幾年以現金股利為主的配股模式，而配股率有望維持過(guò)去一貫超過(guò)55%的高配股率。

照此計算，聯(lián)發(fā)科去年每股將有機會(huì )配發(fā)接近11元的股利，而現金股利將有機會(huì )超過(guò)10元。

雖然市道不景氣，聯(lián)發(fā)科3月份的營(yíng)收仍有望創(chuàng )新高，業(yè)內分析聯(lián)發(fā)科3月份的手機芯片出貨量將超過(guò)3000萬(wàn)套，營(yíng)收不僅會(huì )超過(guò)先前預期，同時(shí)還有望超過(guò)百元，創(chuàng )下最新單月?tīng)I收紀錄。

聯(lián)發(fā)科最好的單月?tīng)I收成績(jì)是2007年9月，報收于98.99億新臺幣，這一紀錄有望在今年3月刷新，不過(guò)亦有擔憂(yōu)表示，聯(lián)發(fā)科一季度有很多單子因為太急，可能存在重復下單的情況。