據《日刊工業(yè)新聞》月前報道,
富士通研究所近日對外宣布,為實(shí)現LSI芯片的光互聯(lián),該所成功研制出微型
硅光子光源,開(kāi)創(chuàng )了LSI無(wú)需溫度調節結構之先河。
光互聯(lián)技術(shù)可使LSI心臟部件中央運算處理裝置(CPU)之間進(jìn)行大容量信息的高速傳輸,其設置在CPU旁邊光收發(fā)器上的光源由硅與光融合的硅光子技術(shù)制成。
一旦實(shí)現光互聯(lián),今后CPU之間不僅可以每秒傳輸數十太字節級別的大容量信息,還可使用硅半導體制造技術(shù)低廉地實(shí)現集成化和大規?;?。如采用使載有光收發(fā)器的光源與光調制單元工作波長(cháng)自動(dòng)協(xié)調的結構,則無(wú)需溫度調節,最大限度地做到小型化和節電。
超級計算機的運算速度近年來(lái),每1年半以?xún)杀兜乃俣认蚯鞍l(fā)展,日本正為2020年推出比目前超級計算機快100倍以上的EXA FLOPS級別的下一代超級計算機做準備,屆時(shí)EXA超級計算機將具備每秒100京次浮動(dòng)小數點(diǎn)演算功能。
報道說(shuō),微型
硅光子光源的詳細內容將在倫敦召開(kāi)的硅光子國際會(huì )議(GFP2011)上披露。