設備商自制光模塊漸成趨勢 擠占上游

        【訊石光通訊咨詢(xún)網(wǎng)】網(wǎng)絡(luò )設備制造商正開(kāi)發(fā)他們自己的100G解決方案，并占據了超過(guò)70%的光設備市場(chǎng)份額，讓長(cháng)距離轉發(fā)器供應商去爭奪剩下的30%市場(chǎng)份額。Infonetics預計網(wǎng)絡(luò )設備制造商(NEMs)到2014-2015年將提供超過(guò)四分之三的所有100G長(cháng)距離端口。

設備商動(dòng)作頻繁

        作為全球最大的網(wǎng)絡(luò )設備制造商，思科在今年的OFC（美國光纖通訊展）上展出了獨立開(kāi)發(fā)的CPAK 100G光模塊，此舉在業(yè)界引起了大量猜疑。

        根據Ovum的報告，到2016年前100G市場(chǎng)將保持100%的復合增長(cháng)率。而作為100G市場(chǎng)的追隨者，思科獨辟蹊徑，收購上游的供應商，開(kāi)始自制100G光模塊并用于自己的系統上。這一方法將使思科擁有100G光器件核心技術(shù)，獲得市場(chǎng)競爭優(yōu)勢，同時(shí)也能夠獲得更高的利潤。

        早在2012年2月，思科宣布收購硅光子芯片廠(chǎng)商Lightwire，該公司擁有40G/100G模塊的開(kāi)發(fā)能力。在收購后思科整合了該公司和自己的硅光子技術(shù)，開(kāi)發(fā)出CPAK標準的100G光模塊。據悉，CPAK光模塊只是比CFP2小一點(diǎn)，CFP2和CPAK功耗也很相似，CFP2功耗是7.5W，CPAK功耗在5.5~6W之間。

表中為CPAK與CFP2、CFP參數對比

        思科中國電信運營(yíng)商事業(yè)部解決方案架構師王伯劍曾解釋說(shuō)，目前國際主流的100G光模塊是CXP，只能傳輸100米，傳輸距離更長(cháng)的CFP光模塊尺寸和功耗都很大，業(yè)界正在研發(fā)的下一代CFP2/CFP4標準的光模塊太慢，所以思科自己開(kāi)發(fā)了獨有的CPAK光模塊。他表示，CPAK光模塊比CFP光模塊尺寸縮小一半，功耗下降到四分之一。而思科的高端路由和光學(xué)事業(yè)部的副總Bill Gartner表示，相信 CPAK要比CFP2優(yōu)越。

        2013年2月，華為在瑞士伯爾尼為期兩天的會(huì )議上宣布推出基于第二代SD-FEC（軟判決糾錯編碼）技術(shù)的新100Gbps光模塊?；谛碌南喔蓚鬏數哪K得益于新芯片技術(shù)，華為聲稱(chēng)這款產(chǎn)品在業(yè)內集成度最高。該模塊能夠達到“與10G同樣的傳輸性能，但功耗則大大降低。” 華為還未對外公布任何100GigE接口專(zhuān)利，不過(guò)人們普遍認為它將內部開(kāi)發(fā)。

        2013年1月，Intel CTO Justin Rattner表示，在過(guò)去的兩年中，Intel已經(jīng)證實(shí)他們可以大批量生產(chǎn)100G光收發(fā)模塊。并補充道，距離Intel開(kāi)始銷(xiāo)售光收發(fā)模塊還有一段時(shí)間，并且調查顯示Cisco以及其它一些廠(chǎng)商有可能在2013年或2014年推出針對數據中心100G應用的基于硅光子技術(shù)光收發(fā)模塊。

對上游器件商的影響眾口不一

        設備商思科等的一系列收購動(dòng)作在業(yè)界引起不小的反響，而CPAK的到來(lái)是目前模塊領(lǐng)域最熱門(mén)的一件大事，這可能會(huì )增加上游供應商的壓力，擠占器件商的市場(chǎng)。據悉，Finisar公司有5%的收入來(lái)自為思科供應CFP光模塊。

        對于思科自制光模塊的理由，Gartner分析師Bill認為，一是CFP2確實(shí)還不夠成熟。如果有廠(chǎng)商供應合適的CFP模塊思科仍然會(huì )使用，但思科有心嘗試CPAK；二是CPAK可以支持多種端口；三是可以提高思科的利潤。當然，也有分析師持不同看法，MKM分析師Michael Genovese認為，CPAK對供應商的影響值得商榷。

        對于思科自制100G光模塊的舉措，Lightwave的分析師Stephen Hardy提出了幾點(diǎn)疑問(wèn)：首先，過(guò)去思科能控制數據中心接收市場(chǎng)的方向是因為它的市場(chǎng)占有量巨大，但是那個(gè)占有量在目前不足以控制CFP和CFP2模塊價(jià)格的下降，或者說(shuō)幫助模塊商彌補研發(fā)的投資，思科希望在性能和價(jià)格上都要比用CFP 和 CFP2模塊的對手有優(yōu)勢。其次，也可以說(shuō)，思科要達到這樣的價(jià)格和性能優(yōu)勢是在冒險，實(shí)現這些的優(yōu)勢的步驟都還不確定。第三，思科會(huì )把這個(gè)光模塊賣(mài)給其他客戶(hù)或者允許別人把CPAK公開(kāi)到市場(chǎng)上嗎？只要思科沒(méi)有達到它預期的成本優(yōu)勢或者公開(kāi)市場(chǎng)上的模塊都要差于思科的，這才有可能。第四，如果這次的冒險會(huì )成功，那么接下來(lái)呢？

        關(guān)于設備商并購上游供應商自己開(kāi)發(fā)光模塊的這一舉動(dòng)，分析師們持有完全不同的兩種看法——或看好這樣的冒險，或為這樣的行為捏一把汗。但是不可否認，在經(jīng)歷了2000年的網(wǎng)絡(luò )泡沫化后，光通訊產(chǎn)業(yè)已經(jīng)過(guò)約十年的調整，直到最近幾年光纖通訊滲透率才開(kāi)始有所好轉。

        而在目前形勢不算很好的情況下，設備商欲通過(guò)垂直整合以降低成本的做法，不少器件商也在采取類(lèi)似手段，例如，器件商海信寬帶近年來(lái)通過(guò)收購重組芯片廠(chǎng)商等一系列策略向縱深整合和橫向拓展。下游企業(yè)通過(guò)收購整合上游供應商，以期望降低成本的做法，在分析師看來(lái)，并不一定適合行業(yè)的正常發(fā)展，畢竟，正確恰當的行業(yè)分工才是節約成本的最高形式。而一些大型設備商通過(guò)收購上游供應商，從長(cháng)遠來(lái)看或許能夠達到縮減成本的目的，但是，對于資金不夠雄厚的中小企業(yè)，這種做法可能會(huì )適得其反，收購整合上游供應商的行為還是值得商榷的。